常用的装配工艺
发布时间:2013/6/19 20:55:45 访问次数:743
电子产品整机装配工艺就是把有关的元器件等HB2E-24V按设计要求安装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。其间采用的连接方式是多种多样的，有焊接、压接、绕接、螺纹连接、胶接等等，其不同的连接方式各有各的特点，各有各的优／劣势。
焊接装配
焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。相关的内容在前面的章节中已做了大量的介绍，在此就不再详述了。
压接装配
所谓的压接就是借助较高的挤压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接。压接的导线多半是柔软的多股铜线，通常经过镀覆处理。连接片和接触件的材料可用黄铜、铜、镍、不锈钢、铅、铍铜、磷青铜等，加工成型后的镀覆与导线相同。压接分冷压接与热压接两种，目前冷压接使用较多。手工压接使用最多的工具是压接钳。压接装配操作简便，成本低，无任何污染。但是压接点的接触电阻较大，由于人工压接操作力度的不同使质量不够稳定。
绕接装配
绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关后，绕接枪高速旋转，将导线绕到带棱角（棱彤、方形或矩形）的接线柱上，如图6-1所示。绕接枪的转速很高，对导线的拉力强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，摩擦产生的高温使两金属表面原予相互扩散产生合金层，达到电气连接的目的。
焊接装配
焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。相关的内容在前面的章节中已做了大量的介绍，在此就不再详述了。
压接装配
所谓的压接就是借助较高的挤压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接。压接的导线多半是柔软的多股铜线，通常经过镀覆处理。连接片和接触件的材料可用黄铜、铜、镍、不锈钢、铅、铍铜、磷青铜等，加工成型后的镀覆与导线相同。压接分冷压接与热压接两种，目前冷压接使用较多。手工压接使用最多的工具是压接钳。压接装配操作简便，成本低，无任何污染。但是压接点的接触电阻较大，由于人工压接操作力度的不同使质量不够稳定。
绕接装配
绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关后，绕接枪高速旋转，将导线绕到带棱角（棱彤、方形或矩形）的接线柱上，如图6-1所示。绕接枪的转速很高，对导线的拉力强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，摩擦产生的高温使两金属表面原予相互扩散产生合金层，达到电气连接的目的。
电子产品整机装配工艺就是把有关的元器件等HB2E-24V按设计要求安装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。其间采用的连接方式是多种多样的，有焊接、压接、绕接、螺纹连接、胶接等等，其不同的连接方式各有各的特点，各有各的优／劣势。
焊接装配
焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。相关的内容在前面的章节中已做了大量的介绍，在此就不再详述了。
压接装配
所谓的压接就是借助较高的挤压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接。压接的导线多半是柔软的多股铜线，通常经过镀覆处理。连接片和接触件的材料可用黄铜、铜、镍、不锈钢、铅、铍铜、磷青铜等，加工成型后的镀覆与导线相同。压接分冷压接与热压接两种，目前冷压接使用较多。手工压接使用最多的工具是压接钳。压接装配操作简便，成本低，无任何污染。但是压接点的接触电阻较大，由于人工压接操作力度的不同使质量不够稳定。
绕接装配
绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关后，绕接枪高速旋转，将导线绕到带棱角（棱彤、方形或矩形）的接线柱上，如图6-1所示。绕接枪的转速很高，对导线的拉力强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，摩擦产生的高温使两金属表面原予相互扩散产生合金层，达到电气连接的目的。
焊接装配
焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。相关的内容在前面的章节中已做了大量的介绍，在此就不再详述了。
压接装配
所谓的压接就是借助较高的挤压力和金属位移，使连接接触脚或端子与导线实现连接。压接的导线多半是柔软的多股铜线，通常经过镀覆处理。连接片和接触件的材料可用黄铜、铜、镍、不锈钢、铅、铍铜、磷青铜等，加工成型后的镀覆与导线相同。压接分冷压接与热压接两种，目前冷压接使用较多。手工压接使用最多的工具是压接钳。压接装配操作简便，成本低，无任何污染。但是压接点的接触电阻较大，由于人工压接操作力度的不同使质量不够稳定。
绕接装配
绕接是将一端剥去绝缘皮的单股实心导线，插入绕接枪的导线槽中，打开开关后，绕接枪高速旋转，将导线绕到带棱角（棱彤、方形或矩形）的接线柱上，如图6-1所示。绕接枪的转速很高，对导线的拉力强，使导线在接线柱的棱角上产生强压力和摩擦力，摩擦产生的高温使两金属表面原予相互扩散产生合金层，达到电气连接的目的。
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