陶瓷芯片载体封装的芯片是HV9961全密封的，具有很好的保护作用。它也可以分为无引脚陶瓷芯片载体( LCCC)和有引脚陶瓷芯片载体( LDCC)，图5-32所示为LCCC的结构示意图。

          
    在陶瓷封装体的四周有类似城堡状的金属化凹槽和封装体底部镀金电极相连。有效降低了电感和电容的损耗，适用于高频工作状态，但由于LCCC的安装精度要求很高，成本也很高，因此，不宜规模生产，目前，仅在军事和高科研领域应用。
    LDCC是在LCCC的基础上改进而来的，它采用铜合金或可代合金制成J形或翼  图5-32陶瓷芯片载体(LCCC)的结构示意图形引线焊在LCCC封装体的镀金凹槽的端点上，较LCCC相比，LDCC的这种附加引线工艺更加复杂繁琐。因此，在日常生产中很少使用。