芯片载体型电阻网络的外形结构
发布时间:2013/6/18 19:56:54 访问次数:740
芯片载体型电阻网络的外形结G8P-1A4TP DC12构如图5-10所示。它是将电阻芯片贴于载体基板上的，基板的四个侧面都有电极，并且通过塑料或陶瓷封装而成。这种电阻网络由于其精密度高，因此常在复杂的电路中使用。
图5-10芯片载体型电阻网络的外形结构
芯片阵列型电阻网络是将多个电阻器元件按照阵列排列，制作在氧化铝陶瓷基片上，并在基板的两侧印制烧结电极而成。它的的外形结构如图5-11所示。
图5-11 芯片阵列型电阻网络的外形结构
芯片载体型电阻网络的外形结G8P-1A4TP DC12构如图5-10所示。它是将电阻芯片贴于载体基板上的，基板的四个侧面都有电极，并且通过塑料或陶瓷封装而成。这种电阻网络由于其精密度高，因此常在复杂的电路中使用。
图5-10芯片载体型电阻网络的外形结构
芯片阵列型电阻网络是将多个电阻器元件按照阵列排列，制作在氧化铝陶瓷基片上，并在基板的两侧印制烧结电极而成。它的的外形结构如图5-11所示。
图5-11 芯片阵列型电阻网络的外形结构
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