“我们有充足的现金，不像一些对手还在为融资苦恼。”台积电的一位负责人在谈到台积电的竞争优势时说。显然，他说暗指的竞争对手是中芯国际——高速扩张带来资金的压力。显然，作为芯片代工的后起之秀，中芯国际已经成为成为台积电不敢忽视的竞争对手。  
  
　　“在全球市场是中芯国际追赶台积电，但是在内地正好相反。”上海半导体协会一位专家分析说。成立于1987年台积电(台湾积体电路制造股份有限公司)是全球最大的晶圆代工业公司，占领了全球IC代工市场的大半份额，而从中国内地发家的中芯国际现在是全球第三大晶圆代工企业，却是中国内地规模最大的晶圆代工厂。　　

　　现在台积电开始积极布局拓展内地市场。然而，有专家分析，拓展内地市场，相比于中芯国际的“地头蛇”角色，台积电这条“强龙”，需要加倍努力，因为中芯国际的步伐兵没有减弱。

　　“强龙”挑战“地头蛇”　　

　　近日，台积电在北京召开技术研讨会，副董事长曾繁城亲自坐阵，向来自各地的客户伙伴介绍台积电的工艺技术与服务，展现与客户“携手创新”的服务理念。随后两天内，同样的活动在上海、深圳举行。　　

　　台积电过去多年来都固定在美国、台湾、日本及欧洲举办技术研讨会，但是在中国大陆举办这样的研讨会是从04年开始的，今年是第二次。　　

　　巧合的是，内地晶圆代工龙头企业，位居全球代工产业第三的中芯国际，也将于26日在北京举行技术研讨会，并称将由公司总裁兼执行官张汝京亲自主持。

　　时间上的巧合也许不能说明什么，但会议主题、内容却出人意料地相似。中芯国际同期还举办了以“IC设计公司与芯片代工厂合作推进中国IC产业发展”为主题的论坛，而台积电研讨会也传递出这样一个信息，内地市场的IC设计公司开始成长起来，台积电会帮助设计企业缩短把产品推向市场并实现量产的周期，“与国内IC设计企业一起成长”。

　　显然，台积电和中芯国际所指向共同的目标是客户——给代工厂下单的设计公司。大力举办技术研讨会，让客户更加了解公司在技术上的努力与成果，吸引更多的关注。　　

　　“我们以后也要做宣传。”中芯国际的一个公关人员对记者说。以前，这两家芯片代工企业在国内都很“幕后”，很少举办这样大型的研讨会，对待媒体也非常低调。现在，他们开始走上“前台”，开始公开向客户、向媒体推销自己，是竞争环境变化使然。　　

　　据市场调研机构IC Insights公布的一份调查报告显示，中国专业晶圆代工厂在2004年的表现相当出色。仅在一年的时间内，在全球的市场份额就增长了两倍。内地晶圆代工厂的崛起，而相比之下，像台积电这样的国际领头企业份额却下滑。

　　2004年，台积电的销售额增长31%，但市场份额却下滑5%。从盈利能力看，作为全球领先的两家晶圆代工企业，台积电和台湾联电今年第二季度的财报都表现出不同程度的下滑，前者的净利润第一季度下降10.48%，二季度较上年同期下降21.5%，后者二季度较上年同期竟然下滑97.6%。　　

　　全球半导体产业不景气，而中国内地半导体代工市场却风景独好，内地地区成为未来全球半导体产业的增长动力趋势明显化。　　

　　抢攻内地市场

　　2003年8月，台积电冲破各种限制，设立了上海有限公司，去年十月正式投产，计划在今年年底前月产能达到1万5千片，明年年底前月产能达到3万片。除了投资设厂外，三月还设立了北京联络处，六月陆续在北京、上海以及深圳举办全方位服务展示会。可以看到，台积电在大陆迈开的脚步越来越急。

　　早在今年2月份，台积电新任企业发展副总经理陈俊圣上任，就被许多人看作台积电争夺内地市场的讯号，因为此前陈俊圣供职于英特尔公司，一直从事行销工作，并有数年开拓中国行销的经验，当时就有分析师说，“陈俊圣要整合产业链的话，应该更多地体现为一种争夺客户的市场策略。”这个客户，就是指上游的设计企业。　　

　　目前，芯片代工已经成为一种主流的制造模式。国内一批“无厂房”的独立芯片设计公司(Fabless)发展起来，形成专业化分工，专门从事芯片制造的代工企业可以从它们那里获得订单；而IDM(从芯片设计直到成品制成的一条龙企业)，出于成本方面的考虑，也越来越趋向于把制造外包。如何从上游设计企业那里获得源源不断的订单，是代工企业关心所在。

　　另一方面，内地以中芯国际为代表的一批代工企业迅速发展，对台积电、联电等传统巨头发起了冲击。中芯国际2000年4月才刚刚成立，如今已经成为全球晶圆代工的第三大企业，在内地市场上的领先地位令台积电这样的“后来者”眼红。2004年它的收入接近十亿美元，销售收入增长了近一倍。2004年初，台积电的老客户NVIDIA决定将中低挡的芯片转由中芯国际加工，客户资源上的竞争愈加激烈。　　

　　IC Insights3月底发布的数据显示，2002年，