编辑Signal环的属性
发布时间:2013/4/29 15:12:11 访问次数:774
在对话框上方的SBP Rings区域558CP里选择Signal项，再进行下列设定。
①在Guide页里设定Signal环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入2，再选择Distance from Die选项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是Signal环与芯片的距离各为2mm。
·在Shape区域里选择Aced选项，设定Signal环为弧状；然后在Height字段里输入0.8，表示弧高为0. 8mm。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Oval选项，表示SBP的焊点为椭圆形。将Length字段与Width字段分别设定为0.3及0.1，表示设定Signal环上的SBP长、宽分别为0.3mm和0.Imm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示PWR环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择SBP to SBP迭项，在SBP to SBP字段设定为0.1，设定Signal环上的SBP间距设定为0.Imm。再选择Force PreferredSpacing选项，强制采用合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction选项，设定SBP的功能名称建立网络。
①在Guide页里设定Signal环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入2，再选择Distance from Die选项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是Signal环与芯片的距离各为2mm。
·在Shape区域里选择Aced选项，设定Signal环为弧状；然后在Height字段里输入0.8，表示弧高为0. 8mm。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Oval选项，表示SBP的焊点为椭圆形。将Length字段与Width字段分别设定为0.3及0.1，表示设定Signal环上的SBP长、宽分别为0.3mm和0.Imm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示PWR环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择SBP to SBP迭项，在SBP to SBP字段设定为0.1，设定Signal环上的SBP间距设定为0.Imm。再选择Force PreferredSpacing选项，强制采用合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction选项，设定SBP的功能名称建立网络。
在对话框上方的SBP Rings区域558CP里选择Signal项，再进行下列设定。
①在Guide页里设定Signal环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入2，再选择Distance from Die选项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是Signal环与芯片的距离各为2mm。
·在Shape区域里选择Aced选项，设定Signal环为弧状；然后在Height字段里输入0.8，表示弧高为0. 8mm。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Oval选项，表示SBP的焊点为椭圆形。将Length字段与Width字段分别设定为0.3及0.1，表示设定Signal环上的SBP长、宽分别为0.3mm和0.Imm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示PWR环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择SBP to SBP迭项，在SBP to SBP字段设定为0.1，设定Signal环上的SBP间距设定为0.Imm。再选择Force PreferredSpacing选项，强制采用合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction选项，设定SBP的功能名称建立网络。
①在Guide页里设定Signal环的尺寸与形状，进行如下设定。
·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入2，再选择Distance from Die选项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是Signal环与芯片的距离各为2mm。
·在Shape区域里选择Aced选项，设定Signal环为弧状；然后在Height字段里输入0.8，表示弧高为0. 8mm。
②在Fanout Prefs页里设定SBP的尺寸与连接线线宽，进行如下设定。
·在Substrate Bond Pad区域里，将Shape字段设定为Oval选项，表示SBP的焊点为椭圆形。将Length字段与Width字段分别设定为0.3及0.1，表示设定Signal环上的SBP长、宽分别为0.3mm和0.Imm。Layer字段保持为Die side选项，再选择Focus区域里的CBP选项。
·在Wire Bond区域里，将Width字段设定为0.025，表示PWR环的连接线线宽为0. 025mm;其他保持不变。
③在Strategy页里设定SBP的布置策略，进行如下设定。
·在Preferred Spacing区域里，选择SBP to SBP迭项，在SBP to SBP字段设定为0.1，设定Signal环上的SBP间距设定为0.Imm。再选择Force PreferredSpacing选项，强制采用合适间距，而非最小间距。
·在SBPs Having Same Function Name区域里，选择Create Nets from PinFunction选项，设定SBP的功能名称建立网络。
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