“BGA元件封装”是一种电路板的24LC64-I/P元件封装（PCB Decal或Footprint），在PADS Layout里，可使用Decal Editor来编辑。在此所要建构的BGA封装为329个锡球焊点的BGA元件封装，如图12. 12所示，这是～个23×23的矩阵，中间有一个15×15的挖空矩阵，最中央再增列5×5的矩阵。每个锡球焊点的直径为0.75mm，锡球焊点与焊点间距为1.27mm。
    接续前一个单元，在PADS Layout里要建构BGA元件封装时，首先启动Tools/PCB Decal Editor命令，即可打开PCB Decal Editor（元件封装编辑器），再按钮打开一般绘图工具栏，如图12.13所示。

          
    图12 13   -般绘图工具栏
    按I鞠钮打开引脚精灵(Pin Wizard)，并切换到BGA/PGA页，如图12.14所示。根据图12. 13的资料，在BGA/PGA页里进行下列设定。