本按钮的功能是设定绘制输24LC02BT-I/OT出的选项，适用于底片的输出（光学式绘图机）、一般绘图（笔式绘图机）或NC钻孑L机。贶然是选项，可有可无，不设定也没关系。若是底片的输出或一般绘图，按下本按钮后，屏幕出现图11.14所示的“绘制选项”对话框，说明如下。

            
    ①Positioning区域的功能是设定所要绘制的项目与图纸（底片）的相对关系。图11. 14“绘制选项”对话框306_第11章电脑辅助电路板制造
    ·Orientation字段设定所要绘制图案的方向，其中有4个选项，分别是0，90，180及270。
    ·Scaling项目的功能是设定绘图比例，其中有两个字段，也就是多少比多少，例如，要放大两倍绘制，则左边字段输入“2”，右边字段输入“1”即可。
    ·Mirror Image选项设定将图案左右翻转绘制。
    ·Mirror Ref. Des.选项设定将元件序号左右翻转绘制。
    ·Justification字段设定所要绘制图案的位置，其中包括下列选项。
    Centered选项设定在图纸（底片）中央绘制。
    Bottom Left选项设定在图纸（底片）左下方绘制。
    Bottom Right选项设定在图纸（底片）右下方绘制。
    Top I。eft选项设定在图纸（底片）左上方绘制。
    Top Right选项设定在图纸（底片）右上方绘制。
    Offset选项设定按下面X Offset字段与Y Offset字段所设定的偏移值，定位图案起点位置。
    Scale To Fit选项设定将电路板图缩放至整个图纸（底片）。
    ②Other Options区域的功能是设定其他选项。
    ·Suppress字段设定范围标示时，减少使用元件序号前置字，倒如，图中的Rl，R2，…，Rl0的范围标示为Rl～Rl0。若在本字段中输入R，则Rl～Rl0变成Rl～l0。另外，在此也可选择“Exclude Pads”选项，则这个范围标示的设定，对焊点将没有作用。
    ·Plot Job选项设定绘制时，包括PCB的名称、时间与日期都要一起绘制，不过，若以光学式绘图机输出底片，将不受本选项的影响。
    ·Plot Window选项设定只绘制目前编辑区的部分，不选择本选项，则会全部绘制。
    ·Plot OLE Objects选项设定输出OLE对象。不过，本选项仅适用于打印，若以绘图机绘制，不管是笔式绘图机或光学式绘图机，本选项都不适用。
    ·Filled Lines/Pads选项设定绘制线条或焊点时，只画其外框，而不填满，对于笔式绘图机而言，可加快绘图速度；对于喷墨式绘图机而言，不但可以加快绘图速度，还能节省墨水。
    ·Over(Under) size Pads By字段设定整体的焊点丹孔、SMD的锡膏层及防焊层的扩大量或缩小量。若绘制整片铜膜的板层图，则本项可以建立安全间距。其中，输入正值表示增加焊点的尺寸，负值表示减少焊点的尺寸。
    ·CAM Plane Layers字段设定与输出CAM Plane极层相关的选项，其中包括下列选项。
    Generate CAM Plane Via Thermals选项设定输出CAM Plane板层时，借由导孔与该板层连接，自动产生花瓣式连接。
    Use Custom Thermal Settings选项设定使用焊点堆栈属性对话框(pad stacksproperties)里自动的花瓣式连接。而本选项只适用于CAM Plane板层的输出，若以光学式绘图机输出，则需要采用RS-274-X标准才行。