焊点(pad)是电路板里的HMBZ5254B/81E主要组件之一，而导孑L(via)与焊点类似，只是在用途上有些许差异，我们经常会将这两种组件归为同类。由于焊点（导孔）具有垂直与水平连接功能，所以会以“堆栈”的形式来探讨其属性。基本上，焊点的堆栈结构包括顶层、底层及中间层，除非特殊状况，否则不管中间层有多少个板层，都会被视为一样的大小与形状。而顶层、底层与中间层的焊点可分别定义成不同的大小与形状，如图8.1所示。
    图8.1  8层板的焊点堆栈

          
    当我们要编辑焊点堆栈时，可启动“SetuplPad Stacks--”命令，屏幕出现图8.2所示的对话框，其中各项说明如下。
    ①Pad Stack Type区域的功能是指定要编辑的项目。若选择“Decal”选项，则可编辑元件上的焊点，其下Decal Name区域里将列出项目中的所有元件，以供指定所要编辑的元件上的焊点；若选择“Via”选项，则可编辑导孔，其下Decal Name医域里将列出所有导孔，以供指定编辑。

         
    ②若在Pad Stack Type区域里选择“Via”选项，在Decal Name区域里将列出所有导孑L形式，可使用区域下面的臣蕊匿j钮新增导孔形式，然后在其下Vias区域里定义导孔形式（稍后说明）。若要删除某个导孑L形式，则先在Decal Name区域里选择所要删除的导孔形式，再按区域下面的匦嚣函0钮，在随即出现的对话框里，按钮即可。
    ③当我们要新增导孑L形式时，则选择Pad Stack Type区域里的“Via”选项，再按钮，则在Decal Name区域里将出现一个空白的导孔形式。这时候，可在Vias区域里的Name字段定义此导孔形式的名称，所输入的名称将实时反映在Decal Name区域里。导孔可分为穿透式导孔与部分穿透式导孑L，若选择“Through”选项，则可设定为穿透式导孔；若选择“Partial”选项，则可设定为部分穿透式导孔。若指定为部分穿透式导孑L（选择Partial选项），则需在Start layer字段里指定该导孔的起始板层，在End layer字段里指定该导孔的结束板层。