覆铜(Copper)是在布线板层中HD882铺设铜膜，其操作与分割板层很类似，只是所操作的板层不一样而已。既然是在布线板层中铺设铜膜，就要小心，如果覆铜区里有电气图件（焊点），将被覆盖而导致短路。覆铜与切除覆铜的操作如下。
    ①首先在左上角的板层字段里，选择所要覆铜的板层，然后在绘图工具栏里按震l钮，进入绘制覆铜状态。
    ②指向所要绘制覆铜区的起点，按鼠标左键，若要转弯，则先按一下左键再转弯。若要画圆弧，则按鼠标右键拉下菜单，再选择“Add Arc”命令，即可绘制圆弧线。若要恢复走直线，则按鼠标右键拉下菜单，取消“Add Arc”命令即可。
    ③当起点与终点重叠时，即完成绘制。双击，程序将自动连接从而构成封闭图案，屏幕出现图7. 22所示的对话框。
    ④我们可在这个对话框里进行下列设定。
    ·设定铺设方式：在Width字段里设定铺设的线条宽度，其角度可在Rota-tion字段里设定，铺设线条的间距为6（不可变）。另外，可选择“Solder copper”选项，设定铺满铜。
    ·在Layer字段里设定所要铺设的板层。
    ·在Net字段里设定该覆铜所要连接的网络。