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设定元件层组合

发布时间:2013/4/22 20:40:24 访问次数:681

    本按钮的功能是设定元件层的组合方式。在上方区域中DS1302SN+TR选择元件板层,按下本按钮后,屏幕出现图4. 43所示的对话框,其中各项说明如下。
    图4.43设定元件层组合

          
    ①Silkscreen字段的功能是指定元件层的丝印板层。其中包括三个选项,( None)选项设定该元件层不设置丝印板层;Silkscreen Top选项设定该元件层设置顶层丝印板层;Silkscreen Bottom选项设定该元件层设置底层丝印板层。
    ②Paste Mask字段的功能是指定元件层的锡膏层。其中包括三个选项,( None)选项设定该元件层不设置锡膏层;Paste Mask Top选项设定该元件层设置顶层锡膏层;Paste Mask Bottom选项设定该元件层设置底层锡膏层。
    ③Solder Mask字段的功能是指定元件层的防焊层(绿漆)。其中包括三个选项,(None)选项设定该元件层不设置防焊层;Solder Mask Top选项设定该元件层设置顶层防焊层;Solder Mask Bottom选项设定该元件层设置底层防焊层。
    ④Assembly字段的功能是指定元件层的组装图层。其中包括三个选顼,(None)选项设定该元件层不设置组装图层;Assembly Drawing Top选项设定该元件层设置顶层组装图层;Assembly Drawing Bottom选项设定该元件层设置底层组装图层。

    本按钮的功能是设定元件层的组合方式。在上方区域中DS1302SN+TR选择元件板层,按下本按钮后,屏幕出现图4. 43所示的对话框,其中各项说明如下。
    图4.43设定元件层组合

          
    ①Silkscreen字段的功能是指定元件层的丝印板层。其中包括三个选项,( None)选项设定该元件层不设置丝印板层;Silkscreen Top选项设定该元件层设置顶层丝印板层;Silkscreen Bottom选项设定该元件层设置底层丝印板层。
    ②Paste Mask字段的功能是指定元件层的锡膏层。其中包括三个选项,( None)选项设定该元件层不设置锡膏层;Paste Mask Top选项设定该元件层设置顶层锡膏层;Paste Mask Bottom选项设定该元件层设置底层锡膏层。
    ③Solder Mask字段的功能是指定元件层的防焊层(绿漆)。其中包括三个选项,(None)选项设定该元件层不设置防焊层;Solder Mask Top选项设定该元件层设置顶层防焊层;Solder Mask Bottom选项设定该元件层设置底层防焊层。
    ④Assembly字段的功能是指定元件层的组装图层。其中包括三个选顼,(None)选项设定该元件层不设置组装图层;Assembly Drawing Top选项设定该元件层设置顶层组装图层;Assembly Drawing Bottom选项设定该元件层设置底层组装图层。

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4-22设定元件层组合

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