基于机构与组装的需求，可能需要在ADC803BM电路板之中，挖空某些部分，而且还有尺寸与形状的要求。在电路板进行部分挖空，称为板内切除(cut out)，而板内切除的操作，也属于板形设计的一部分，它有以下两点注意事项。
    ①一块电路板之中，只有～个板形；但一个板形之中，可以有多个切除区。
    ②板内切除一定要在板形之内，不可超出板形。而切除区与切除区之间也不能重叠。
    基本上，板内切除的编辑动作，与绘制板形一样，从按囵钮开始，屏幕将出现
    图3. 11所示的对话框。

          
    按钮关闭此对话框，同时进入绘制板内切除区的状态，接下来就依据所要切除的形状、大小与位置，进行绘制的动作。
    在此要在3.1节所编绘的板形上，在(35，60)位置，绘制一个半径为5mm的圆形切除区，如图3. 12所示。在PADS Layout里，接续3.1节的相关内容，然后按下列步骤操作。
    ①按图钮，在随即出现的对话框里，按[j疆=3钮进入绘制板内切除区状态。
    ②按鼠标右键拉出菜单，选取“Circle”命令，进入绘制圆形状态。