手机厚膜组件的拆焊
发布时间:2013/3/28 18:52:38 访问次数:728
厚膜组件是在一块绝缘板上组装了特定PT2312功能的电路，再用金属壳或塑料壳封装。常见的有功率放大器、石英晶振振荡器、压控振荡器和合路器等。
拆焊金属壳封装的厚膜组件时，先用热风枪轮番加热背面和元器件，同时用镊子夹住稍用力向上提，当焊锡熔化时即可取下。焊接时，首先将新元器件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊油（注意不是焊锡膏），并在印制电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂。再用热风枪轮番加热印制电路板和元器件，使印制电路板上的焊盘锡发亮熔化（注意元器件只是预热，焊锡膏不能熔化），然后迅速将其对正压下，再整体加热3～Ss，之后用镊子将元器件压下．使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元器件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
手机BGA lC的拆焊
1)解焊前的准备工作
选用一台防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机印制电路板固定在维修台上。将热风枪参数状态设置为温度280C～3100C，解焊时间为15s，风流参数为6挡（1～9挡根据具体情况确定），最后将拆焊器设为自动模式状态。
2)解焊过程
将被解焊的BGA lC进行标记，在BGA IC底部注入少量助焊剂，选择适合被解焊BGA IC尺寸的BGA IC专用焊接喷头装上，将手柄垂直对准BGA IC，但注意喷头需离开元器件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将按已预置好的参数自动解焊。解焊结束2s后用吸笔将BGA IC取下，这样可使锡球均匀分布在PCB和BGA IC的焊盘上，便于BGA IC的后续焊接。
3) BGA IC和PCB的清洁处理
使用高纯度的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，再在装有洗板水的超声波清洗器（带有防静电装置）中将拆下的BGA IC清洗干净即可。
4) BGA IC的植锡
BGA IC植锡需采用激光打孔的具有单面扬声器形网孔钢片，其厚度为2mm左右，其接触BGA IC的一面孔应比刮锡进去的小孔大10～151t,m。植锡时，先在BGA lC维修台的定位模板上找到相应的凹位，将钢片放到定位模板上，再用磁力压块将钢片压贴在模板上，用小刮刀将少量较浓稠的锡浆刮到钢片网孔里，当所有网孔充满后，从钢片一端将钢片慢慢地掀起，BGA IC上即会漏印出一些小锡堆，再用拆焊器对其加温，使BGA lC上锡堆变成阵列状均匀的锡球即可。
5) BGA IC的焊接
首先在BGA IC锡球和PCB焊盘上蘸上少量高纯度的助焊剂（助焊剂不宜过多），并将BGA IC放置在原位。将拆焊器的温度设为2600C一280C，焊接时间设为20s。将BGA IC喷嘴对准芯片并离开4mm时，开启拆焊器，使BGA lC锡球熔化并与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接。
6) BGA IC拆焊注意事项
拆焊BGA lC应注意：防静电击穿；防超温烧坏；严格控制热风焊接的风流及压力；防止PCB上的BGA IC焊盘损坏；标记BGA IC在PCB上的定位与方向；固定BGA lC时，选取对应的溶胶水；对于大型单片BGA lC -定要采用BGA IC专用喷头，且采用上下同时加热的办法减少受热应力。
拆焊金属壳封装的厚膜组件时，先用热风枪轮番加热背面和元器件，同时用镊子夹住稍用力向上提，当焊锡熔化时即可取下。焊接时，首先将新元器件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊油（注意不是焊锡膏），并在印制电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂。再用热风枪轮番加热印制电路板和元器件，使印制电路板上的焊盘锡发亮熔化（注意元器件只是预热，焊锡膏不能熔化），然后迅速将其对正压下，再整体加热3～Ss，之后用镊子将元器件压下．使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元器件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
手机BGA lC的拆焊
1)解焊前的准备工作
选用一台防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机印制电路板固定在维修台上。将热风枪参数状态设置为温度280C～3100C，解焊时间为15s，风流参数为6挡（1～9挡根据具体情况确定），最后将拆焊器设为自动模式状态。
2)解焊过程
将被解焊的BGA lC进行标记，在BGA IC底部注入少量助焊剂，选择适合被解焊BGA IC尺寸的BGA IC专用焊接喷头装上，将手柄垂直对准BGA IC，但注意喷头需离开元器件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将按已预置好的参数自动解焊。解焊结束2s后用吸笔将BGA IC取下，这样可使锡球均匀分布在PCB和BGA IC的焊盘上，便于BGA IC的后续焊接。
3) BGA IC和PCB的清洁处理
使用高纯度的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，再在装有洗板水的超声波清洗器（带有防静电装置）中将拆下的BGA IC清洗干净即可。
4) BGA IC的植锡
BGA IC植锡需采用激光打孔的具有单面扬声器形网孔钢片，其厚度为2mm左右，其接触BGA IC的一面孔应比刮锡进去的小孔大10～151t,m。植锡时，先在BGA lC维修台的定位模板上找到相应的凹位，将钢片放到定位模板上，再用磁力压块将钢片压贴在模板上，用小刮刀将少量较浓稠的锡浆刮到钢片网孔里，当所有网孔充满后，从钢片一端将钢片慢慢地掀起，BGA IC上即会漏印出一些小锡堆，再用拆焊器对其加温，使BGA lC上锡堆变成阵列状均匀的锡球即可。
5) BGA IC的焊接
首先在BGA IC锡球和PCB焊盘上蘸上少量高纯度的助焊剂（助焊剂不宜过多），并将BGA IC放置在原位。将拆焊器的温度设为2600C一280C，焊接时间设为20s。将BGA IC喷嘴对准芯片并离开4mm时，开启拆焊器，使BGA lC锡球熔化并与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接。
6) BGA IC拆焊注意事项
拆焊BGA lC应注意：防静电击穿；防超温烧坏；严格控制热风焊接的风流及压力；防止PCB上的BGA IC焊盘损坏；标记BGA IC在PCB上的定位与方向；固定BGA lC时，选取对应的溶胶水；对于大型单片BGA lC -定要采用BGA IC专用喷头，且采用上下同时加热的办法减少受热应力。
厚膜组件是在一块绝缘板上组装了特定PT2312功能的电路，再用金属壳或塑料壳封装。常见的有功率放大器、石英晶振振荡器、压控振荡器和合路器等。
拆焊金属壳封装的厚膜组件时，先用热风枪轮番加热背面和元器件，同时用镊子夹住稍用力向上提，当焊锡熔化时即可取下。焊接时，首先将新元器件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊油（注意不是焊锡膏），并在印制电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂。再用热风枪轮番加热印制电路板和元器件，使印制电路板上的焊盘锡发亮熔化（注意元器件只是预热，焊锡膏不能熔化），然后迅速将其对正压下，再整体加热3～Ss，之后用镊子将元器件压下．使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元器件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
手机BGA lC的拆焊
1)解焊前的准备工作
选用一台防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机印制电路板固定在维修台上。将热风枪参数状态设置为温度280C～3100C，解焊时间为15s，风流参数为6挡（1～9挡根据具体情况确定），最后将拆焊器设为自动模式状态。
2)解焊过程
将被解焊的BGA lC进行标记，在BGA IC底部注入少量助焊剂，选择适合被解焊BGA IC尺寸的BGA IC专用焊接喷头装上，将手柄垂直对准BGA IC，但注意喷头需离开元器件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将按已预置好的参数自动解焊。解焊结束2s后用吸笔将BGA IC取下，这样可使锡球均匀分布在PCB和BGA IC的焊盘上，便于BGA IC的后续焊接。
3) BGA IC和PCB的清洁处理
使用高纯度的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，再在装有洗板水的超声波清洗器（带有防静电装置）中将拆下的BGA IC清洗干净即可。
4) BGA IC的植锡
BGA IC植锡需采用激光打孔的具有单面扬声器形网孔钢片，其厚度为2mm左右，其接触BGA IC的一面孔应比刮锡进去的小孔大10～151t,m。植锡时，先在BGA lC维修台的定位模板上找到相应的凹位，将钢片放到定位模板上，再用磁力压块将钢片压贴在模板上，用小刮刀将少量较浓稠的锡浆刮到钢片网孔里，当所有网孔充满后，从钢片一端将钢片慢慢地掀起，BGA IC上即会漏印出一些小锡堆，再用拆焊器对其加温，使BGA lC上锡堆变成阵列状均匀的锡球即可。
5) BGA IC的焊接
首先在BGA IC锡球和PCB焊盘上蘸上少量高纯度的助焊剂（助焊剂不宜过多），并将BGA IC放置在原位。将拆焊器的温度设为2600C一280C，焊接时间设为20s。将BGA IC喷嘴对准芯片并离开4mm时，开启拆焊器，使BGA lC锡球熔化并与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接。
6) BGA IC拆焊注意事项
拆焊BGA lC应注意：防静电击穿；防超温烧坏；严格控制热风焊接的风流及压力；防止PCB上的BGA IC焊盘损坏；标记BGA IC在PCB上的定位与方向；固定BGA lC时，选取对应的溶胶水；对于大型单片BGA lC -定要采用BGA IC专用喷头，且采用上下同时加热的办法减少受热应力。
拆焊金属壳封装的厚膜组件时，先用热风枪轮番加热背面和元器件，同时用镊子夹住稍用力向上提，当焊锡熔化时即可取下。焊接时，首先将新元器件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊油（注意不是焊锡膏），并在印制电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂。再用热风枪轮番加热印制电路板和元器件，使印制电路板上的焊盘锡发亮熔化（注意元器件只是预热，焊锡膏不能熔化），然后迅速将其对正压下，再整体加热3～Ss，之后用镊子将元器件压下．使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元器件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
手机BGA lC的拆焊
1)解焊前的准备工作
选用一台防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机印制电路板固定在维修台上。将热风枪参数状态设置为温度280C～3100C，解焊时间为15s，风流参数为6挡（1～9挡根据具体情况确定），最后将拆焊器设为自动模式状态。
2)解焊过程
将被解焊的BGA lC进行标记，在BGA IC底部注入少量助焊剂，选择适合被解焊BGA IC尺寸的BGA IC专用焊接喷头装上，将手柄垂直对准BGA IC，但注意喷头需离开元器件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将按已预置好的参数自动解焊。解焊结束2s后用吸笔将BGA IC取下，这样可使锡球均匀分布在PCB和BGA IC的焊盘上，便于BGA IC的后续焊接。
3) BGA IC和PCB的清洁处理
使用高纯度的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，再在装有洗板水的超声波清洗器（带有防静电装置）中将拆下的BGA IC清洗干净即可。
4) BGA IC的植锡
BGA IC植锡需采用激光打孔的具有单面扬声器形网孔钢片，其厚度为2mm左右，其接触BGA IC的一面孔应比刮锡进去的小孔大10～151t,m。植锡时，先在BGA lC维修台的定位模板上找到相应的凹位，将钢片放到定位模板上，再用磁力压块将钢片压贴在模板上，用小刮刀将少量较浓稠的锡浆刮到钢片网孔里，当所有网孔充满后，从钢片一端将钢片慢慢地掀起，BGA IC上即会漏印出一些小锡堆，再用拆焊器对其加温，使BGA lC上锡堆变成阵列状均匀的锡球即可。
5) BGA IC的焊接
首先在BGA IC锡球和PCB焊盘上蘸上少量高纯度的助焊剂（助焊剂不宜过多），并将BGA IC放置在原位。将拆焊器的温度设为2600C一280C，焊接时间设为20s。将BGA IC喷嘴对准芯片并离开4mm时，开启拆焊器，使BGA lC锡球熔化并与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接。
6) BGA IC拆焊注意事项
拆焊BGA lC应注意：防静电击穿；防超温烧坏；严格控制热风焊接的风流及压力；防止PCB上的BGA IC焊盘损坏；标记BGA IC在PCB上的定位与方向；固定BGA lC时，选取对应的溶胶水；对于大型单片BGA lC -定要采用BGA IC专用喷头，且采用上下同时加热的办法减少受热应力。
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