滤波器的拆焊
发布时间:2013/3/28 18:50:24 访问次数:965
介质滤波器为外表镀银WM8758BG的陶瓷体，底部和周围有焊点，拆焊时用热风枪均匀整体加热，当底部焊锡熔化时迅速用镊子夹住向上垂直取下。焊接时，在焊点处涂少量松香焊锡膏，用镊子把滤波器放正并略向下压（注意侧面的信号线焊点对正），然后用热风枪均匀移动加热焊接注意信号线焊点处、滤波器上侧面的微带及孔内不要有焊锡膏等污物）。陶瓷滤波器一般为有引线焊片的塑料封装，不耐高温，拆焊时用镊子夹住一端略向上用力（注意不要过度用力上拉，以免折断另一端引线），并用热风枪向焊点倾斜加热，当该端焊点锡熔化分离后迅速移开热风枪，然后再拆另一端。
需要指出的是，操作时如果处理的元器件旁边或另一面有耐热性差的元器件，对于焊接在板上的，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜。另外，焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡。
由于手机元器件均采用贴片封装，这些滤波器相对表面积较大，容易出现虚焊或接触不良现象，影响正常使用。特别是经摔过的手机出现不能正常接收信号或信号变差现象时，常常是这些滤波器虚焊或性能变差造成的。此外，对于陶瓷滤波器，因为其基材是陶瓷材料、引脚接电镀层，两者结合部容易受外力或腐蚀而脱落，从而出现信号衰减过大的故障。所以在维修手机过程中，对于接收信号不稳定或信号弱的手机，用热风枪吹焊一下接收电路的滤波器，一般故障即可排除。
需要指出的是，操作时如果处理的元器件旁边或另一面有耐热性差的元器件，对于焊接在板上的，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜。另外，焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡。
由于手机元器件均采用贴片封装，这些滤波器相对表面积较大，容易出现虚焊或接触不良现象，影响正常使用。特别是经摔过的手机出现不能正常接收信号或信号变差现象时，常常是这些滤波器虚焊或性能变差造成的。此外，对于陶瓷滤波器，因为其基材是陶瓷材料、引脚接电镀层，两者结合部容易受外力或腐蚀而脱落，从而出现信号衰减过大的故障。所以在维修手机过程中，对于接收信号不稳定或信号弱的手机，用热风枪吹焊一下接收电路的滤波器，一般故障即可排除。
介质滤波器为外表镀银WM8758BG的陶瓷体，底部和周围有焊点，拆焊时用热风枪均匀整体加热，当底部焊锡熔化时迅速用镊子夹住向上垂直取下。焊接时，在焊点处涂少量松香焊锡膏，用镊子把滤波器放正并略向下压（注意侧面的信号线焊点对正），然后用热风枪均匀移动加热焊接注意信号线焊点处、滤波器上侧面的微带及孔内不要有焊锡膏等污物）。陶瓷滤波器一般为有引线焊片的塑料封装，不耐高温，拆焊时用镊子夹住一端略向上用力（注意不要过度用力上拉，以免折断另一端引线），并用热风枪向焊点倾斜加热，当该端焊点锡熔化分离后迅速移开热风枪，然后再拆另一端。
需要指出的是，操作时如果处理的元器件旁边或另一面有耐热性差的元器件，对于焊接在板上的，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜。另外，焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡。
由于手机元器件均采用贴片封装，这些滤波器相对表面积较大，容易出现虚焊或接触不良现象，影响正常使用。特别是经摔过的手机出现不能正常接收信号或信号变差现象时，常常是这些滤波器虚焊或性能变差造成的。此外，对于陶瓷滤波器，因为其基材是陶瓷材料、引脚接电镀层，两者结合部容易受外力或腐蚀而脱落，从而出现信号衰减过大的故障。所以在维修手机过程中，对于接收信号不稳定或信号弱的手机，用热风枪吹焊一下接收电路的滤波器，一般故障即可排除。
需要指出的是，操作时如果处理的元器件旁边或另一面有耐热性差的元器件，对于焊接在板上的，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜。另外，焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡。
由于手机元器件均采用贴片封装，这些滤波器相对表面积较大，容易出现虚焊或接触不良现象，影响正常使用。特别是经摔过的手机出现不能正常接收信号或信号变差现象时，常常是这些滤波器虚焊或性能变差造成的。此外，对于陶瓷滤波器，因为其基材是陶瓷材料、引脚接电镀层，两者结合部容易受外力或腐蚀而脱落，从而出现信号衰减过大的故障。所以在维修手机过程中，对于接收信号不稳定或信号弱的手机，用热风枪吹焊一下接收电路的滤波器，一般故障即可排除。
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