焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属，它能使12N50元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起，对电路构成一个通路。如图2-24所示为焊料外形图。
    焊料按形状不同可分为片状、块状、棒状、带状、丝状、球状等多种；根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。

           
    在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称焊锡。锡( Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅( Pb)是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加一定比例的铅和少量其他金属可制成熔点低流动性好、对元器件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，即为焊锡。
    焊锡按含锡量的多少可分为15种，按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。手工焊接常用丝状焊锡，也称焊锡丝，中心包着松香助焊剂，称为松脂芯焊丝。