焊锡膏也是一种很好的助焊剂，如图2-23所示，它是由焊OB3316QPA料合金粉末与助焊剂／载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。锡膏的黏度具有流变特性，即在剪切力作用下黏度减少以利于印制，而印制之后黏度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。

              
    图2-23焊锡膏
    焊锡膏腐蚀性比较强，本身又不是绝缘体，故不宜用于元器件的焊接，大多用于面积较大的金属构件的焊接，使用量也不宜过多。使用后常有部分残留液在焊点附近，不仅容易沾染尘污，而且因含酸性，对元器件仍有一定的腐蚀作用，使用后应用酒精棉球将焊接部位擦干净，防止残留的焊锡膏腐蚀烽点和焊接件，影响产品的质量和寿命。