用电烙铁焊接贴片lC。
    ①拆卸贴片IC。用小刀平贴IC引脚顶部，在元器件AD5322BRM的一边引脚上加足够多的锡，使之形成一个锡柱，待其冷却后再用同样的方法连接另三边引脚，使四道锡柱连成一方框围住lC。然后用电烙铁在锡柱上加热，使锡柱变成液态状即可用镊子将IC轻轻取出。
    ②安装贴片Icr。贴片IC引脚与焊盘吻合后，先焊边的四个引脚固定从任意边开始-- -足够的锡使烙铁头与JC及焊盘处的锡成一球状，左手持小刀贴住IC驯脚顶部帮助散热，右手慢慢向后拖。四边完成后，引脚若有短路现象可多放松香于其处，电烙铁在其附近拖动即可吸去多余的锡。
    焊接时间不宜过长，反之容易烫坏元器件，必要时可用镊子夹住引脚以帮助散热。
    根据所需点的大小来决定电烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹被焊物，焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中，如图2-3所示。若一次上锡不够，可再补上，但需等前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

    图2-3焊点质量示意图
    焊接完成后，要用酒精把印制电路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。电烙铁应放在烙铁架上。