LED封装是指发光芯70HF160片的封装，与集成电路封装有较大不同。
    LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
    发光二极管分为Lamp系列，食人鱼系列，SMD系列，HighPower（大功率）系列。
    ①Lamp系列  LED Lamp（led灯）主要由支架、银胶、芯片、金线、环氧树脂五种物料所组成，电气连接采取2个引脚直插内形式。Lamp系列LED外形，如图6-1所示。

             
   ②SMD系列  SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDE-rVIEW等若干种。电气连接采取2个、4个或6个引脚贴片的方式，是
    当前常用的光源。常用结构为PL图6-1 L。mp系列LED外形  CC表面灌注型LED，代表产品主要有2810、4008、3014、3020、3528、3535、5050、5060、5730等规格。Top系列LED外形，如图6-2所示。常见的SMD LED的尺寸，如图6-2所示。