张璇

    台湾宏仁集团在长江三角洲展开印刷电路板(PCB)产业一条龙的投资，将整个毛利率已低的PCB产业，快速推往以陆资厂商为主的新产业时代，究竟PCB产业要怎样才能赚钱？市场的机会还有多大，且看本刊的相关报导。

    由台塑集团少东王文洋主持的宏仁集团，扩大在长江三角洲的投资，计划在无锡投资3亿美元建厂，生产人工合成皮、环氧树脂、半导体铜簿、玻离纤维、电子零件，将无锡作为宏仁在长三角扩展业务的主要基地。

    无锡已将宏仁列为特大投资项目，在无锡新高技术开发区内提供1,000亩土地供宏仁建厂，宏仁第一期使用400亩土地。宏仁目前在大陆以广州黄埔区规模较大，但以塑料石化下游产品为主，在江苏仅在昆山设有一座PVC厂，在无锡投资则以电子零件和原料为主，显示王文洋对长三角地区信息科技产业前景看好。

    目前宏仁集团在大陆有宏铭、宏联、宏信、宏昌、宏力、宏仁等子公司，投资规模近10亿美元，宏仁同时也透过台湾104等人力银行招募人才，储备未来在大陆扩大投资规模所需的主管。

    电路板的明日之星

    在现阶段台湾电路板产品结构中，各类板所处的产品生命周期如图所示。其中，单、双面板因应用上的限制已步入衰退期；另大宗的信息用四、六层板亦已逐渐由成熟期迈向衰退期；而手机用HDI板、八层板则正处于成熟期；成长期的产品则主要有高层板（十层板以上）、软板、BGA载板、及CSP载板等；至于FC载板、软硬结合板、及埋入式被动组件基板等则处于萌芽期的阶段，是台湾电路板中技术层级相对较高而市场规模尚小的产品。

    台湾各类电路板产品生命周期

    资料来源：台湾工研院IEK-ITIS计划

    台湾电路板产业处于萌芽或成长阶段的电路板产品，例如软板、软硬结合板、IC载板、埋入式被动组件基板等，可说都是因应下游资通讯产品的发展趋势而兴起。

    由于身处于初露曙光的萌芽期，市场规模较小而竞争者不多，对台湾电路板厂商而言，现阶段不是技术门槛极高就是无法掌握关键原材料，以致未来发展态势仍有诸多不明朗之处而具有一定程度的风险。另处于成长期的产品，在前景一片光明之下，厂商必然勇往直前，而使竞争者快速增加，厂商若不致力于提升研发技术以提高产品价值，长期下来恐将又面临另一波的削价竞争与毛利压缩。

    2003上半年台湾PCB进出口规模           单位：百万NTD/%

    资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划

    软板产品未来的走向，将朝向多功能化与特性化发展，随着下游应用产品领域的不同，搭配的软板零件规格和技术层次亦随之变化，尤其在精密或极小型化的产品中，软板的应用愈显重要。未来软板的技术发展趋势将朝向高密度软板、软硬结合板与覆晶等，随着下游产品精密化与特性化的发展，软板制程技术亦需随之进步以因应。覆晶薄膜（COF）随显示器等下游产品的需求产生，且配合芯片演进和封装技术的进展，软板的功能将不受限于连接讯号或是沟通组件，芯片和软板结合的趋势可以带来新机会，是值得深入的领域。

    台湾软板产业在面对下游应用市场开拓下，显示器及IC封装用软板可视为软板的新机会。台湾软板厂商应提高产品良率，以符合电子产品精密的要求，并可提高利润与成本竞争力。此外，台湾政府可配合软板产业的发展，积极培植上游原材料的供应能力，为软板产业的长期发展建立基础，形成台湾较完整的产业链，以提高对全球软板的生产供应实力。

    一般而言，软板厂多半对多层且高密度的HDI制程较为陌生，故有短期内较难克服的制程瓶颈；相对而言，硬板厂则因生产设备与软板不同，而面对是否自行增资购置或对外寻求软板货源的抉择；此外，电浆蚀刻机是生产软硬结合板制程中不可获缺的机台设备，这是软、硬板厂商过去都不需采购的。因此，若要投入软硬结合板市场跟上市场需求的脚步，现阶段软、硬板厂商应采取策略联盟，由软板厂提供软板，交由硬板厂压合生产，双方将生产成本降至最低