如果一片双列直插集成电路OPA111BM是焊在板子上的，那么在移除它时就要更加细心，以防损坏电路板。当今，大多数电路板都至少是双面板，也就是印制电路板的两面都有布线。有些甚至是多层板，布线被压在电路板的各层之间。所有这些类型的板子都有金属孑L。换句话说，电路板上的这些子L实际上是使管子与板子各面的焊盘相导通。
    当板子制成以后，焊锡流过引脚、焊盘进入孑L中，一般会流到位于板子另一面的元件的焊盘上。在能将元件拔出之前，必须将每一只引脚的上的焊锡都清除掉，或者必须将所有的焊点都同时加热。
    毁坏电路板的最主要的原因就是加高热的时间过长。千万不能用超过25W的烙铁在电路板上工作。对于IC的焊接来说，最好使用12W的有细尖的笔状烙铁。这种烙铁看起来功率好像非常小，但却很实用。关键是要保持尖端清洁，并适当镀锡。无论何时当看到烙铁的尖端有黑壳，都要用螺丝刀柄或类似工具将其敲打掉。要在潮湿的海绵上擦烙铁，然后在尖端加一薄层新焊锡，这是使传递到焊点的热量最少的唯一方法。
    毁坏电路板的第二个主要原因是在清除掉所有焊锡之前，就试图拔下元件。铜焊盘是粘在纤维板上的，但是它不如焊锡和铜结合得牢固。结果是当拔元件时，把焊盘从板子上扯了下来，这将给后面的维修带来更大的困难。
    拔出芯片的方法之一是用一个小斜口钳将各个引脚都剪断，如图6. 10所示。然后，用尖头镊子夹住引脚，再将焊点加热，将引脚拔出。当用斜口钳剪各引脚时，由于向各引脚施加的力过大，因此该方法一般会损坏焊盘。
    另一种方法是将一种专门的附件用于烙铁，这是专门为同时加热一个芯片上的所有引脚而设计的，同时在电路板的另一面使用芯片起拔器。可惜的是，很难将附件适当地贴在电路板上进行良好的热传递。导热良好的区域马上就熔化了，但是导热不好的区域则不能完全熔化。这就需要功率更大的烙铁进行加热，结果是烙铁必须在板子上停留更长的时间，过多的热量使焊盘从电路板上脱落下来。
    可能对IC去焊裼的最好的方法就是在拔芯片之前，将所有的焊锡从各引脚上清除掉。现在已经有具有内装真空泵的专用去焊锡烙铁，其中一种如图6. 11所示。将空心尖端放在lC的引脚上，直至焊锡彻底熔化。然后触动真空泵，将焊锡通过烙铁的尖端吸入收集器中。这种装置的主要问题包括保持尖端镀锡以便良好导热，保证真空管线不被焊锡堵塞。