印制电路板的主要材料ATMEGA645A-AU是覆铜板（或称敷铜板），全称为覆铜层压板，是由基板、铜箔和黏合剂构成的，经过黏接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢牢固附在绝缘基板上的板材。
    基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；基板的表面覆盖着一层电导率高、可焊性好的纯铜箔，铜箔覆盖在基板一面的，叫单面覆铜板，覆在基板两面的称为双面覆铜板。由黏合剂来把铜箔牢固地覆到基板上，覆铜板的厚度有1．Omm、1.Smm、2.Omm三种。
    印制电路板按照其结构分类可分为以下几类。
    (1)单面印制电路板
    单面印制电路板是在厚度为0.2~0. Smm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，通过印制或腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。它适用于电子元器件密度不高的电子产品，如收音机、门铃、台灯等一般的电子产品，比较适合于手工制作。单面印制电路板的结构如图8. 14所示。

           
    图8. 14单面印制电路板的结构
    (2)双面印制电路板
    双面印制电路板是在厚度为0.2~0. Smm的绝缘基板的两个表面均敷有铜箔，可在其两面上制成印制电路。它适用于电子元器件密度比较高的屯子产品，如电视机、示波器、MP4等电路较复杂的电子产品。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小电子产品的体积，这需要特殊的制作工艺，一般的手工制作不易达到要求。
    (3)多层印制电路板
    在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层板黏合而成的，其厚度一般为1.2~2. Smm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元器件的孑L需要金属化，即在小孑L内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路连通。其特点是与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。
    (4)软印制电路板
    软印制电路板的基材是软的层状塑料或其他质软模性材料，如聚酯或聚亚胺的绝缘材料，其厚度在0. 25~Imm之间。它也有单层、双层及多层之分，它可以端接、排接到任意规定的位置，如在手机的翻盖和机体之间实现电气连接，被广泛用于电子计算机、通信、仪表等电子产品上。
    (5)平面印制电路板
    将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板表面平齐，就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都镀上一层耐磨
金属层，常用于转换开关、计算机键盘等。
    印制电路板的主要功能
    印制电路板的主要功能一般有如下几种。
    (1)提供各种电子元器件的固定、装配等机械支撑。
    (2)实现各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。还提供电路所要求的电器特性，如特性阻抗等。
    (3)为自动裟配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。