印制电路板的组成
发布时间:2013/1/20 16:13:00 访问次数:1626
(1)焊盘
焊盘也叫连接盘，是指印制导ATMEGA6490A-AU线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，一般通过对覆铜板进行处理而得到。有些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成的；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有着直接的影响。
(2)过孔
过孔是双面PCB上起着将上下两层印制线连接起来的金属小洞，一般内部充满金属或者涂覆有金属层，把过孔内涂金属的过程叫做过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅仅作为连接孑L，具体要视其在电路中的作用来定。
(3)安装孔
安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和检测定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔径大小据装配工艺来确定，有时也可用安装孑L代替。
(5)印制线
印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线一般涂上一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。
(6)元件面
元件面又称元件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又称印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不做任何标记。
(8)咀焊层
顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。
(9)丝印层
丝印层是用来标识各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，是PCB的阻焊层上印着的文字与符号。由于制造工艺采用的是丝印的方法，故称丝印层。
焊盘也叫连接盘，是指印制导ATMEGA6490A-AU线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，一般通过对覆铜板进行处理而得到。有些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成的；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有着直接的影响。
(2)过孔
过孔是双面PCB上起着将上下两层印制线连接起来的金属小洞，一般内部充满金属或者涂覆有金属层，把过孔内涂金属的过程叫做过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅仅作为连接孑L，具体要视其在电路中的作用来定。
(3)安装孔
安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和检测定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔径大小据装配工艺来确定，有时也可用安装孑L代替。
(5)印制线
印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线一般涂上一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。
(6)元件面
元件面又称元件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又称印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不做任何标记。
(8)咀焊层
顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。
(9)丝印层
丝印层是用来标识各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，是PCB的阻焊层上印着的文字与符号。由于制造工艺采用的是丝印的方法，故称丝印层。
(1)焊盘
焊盘也叫连接盘，是指印制导ATMEGA6490A-AU线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，一般通过对覆铜板进行处理而得到。有些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成的；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有着直接的影响。
(2)过孔
过孔是双面PCB上起着将上下两层印制线连接起来的金属小洞，一般内部充满金属或者涂覆有金属层，把过孔内涂金属的过程叫做过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅仅作为连接孑L，具体要视其在电路中的作用来定。
(3)安装孔
安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和检测定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔径大小据装配工艺来确定，有时也可用安装孑L代替。
(5)印制线
印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线一般涂上一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。
(6)元件面
元件面又称元件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又称印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不做任何标记。
(8)咀焊层
顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。
(9)丝印层
丝印层是用来标识各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，是PCB的阻焊层上印着的文字与符号。由于制造工艺采用的是丝印的方法，故称丝印层。
焊盘也叫连接盘，是指印制导ATMEGA6490A-AU线在焊孔周围的金属部分，供外接引线焊接用，一般通过对覆铜板进行处理而得到。有些PCB上的焊盘是覆铜板本身的铜箔经过喷涂一层阻焊剂而形成的；也有一些PCB上的焊盘则采用了浸银、浸锡、浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状对焊点的质量、PCB的质量及美观程度有着直接的影响。
(2)过孔
过孔是双面PCB上起着将上下两层印制线连接起来的金属小洞，一般内部充满金属或者涂覆有金属层，把过孔内涂金属的过程叫做过孔金属化。过孔可以作为焊盘使用，也可以仅仅作为连接孑L，具体要视其在电路中的作用来定。
(3)安装孔
安装孔是用于固定大型元器件和安装PCB的小孔，具体大小视实际需要来定。
(4)定位孔
定位孑L是用于PCB加工和检测定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔径大小据装配工艺来确定，有时也可用安装孑L代替。
(5)印制线
印制线实质上就是PCB上元器件的连接电路，它是将覆铜板上的铜箔按实际电路连接的要求经过一系列的蚀刻处理而留下的网状细小的线路。成品PCB上的印制线一般涂上一层绿色或棕色的阻焊剂，防止氧化和锈蚀。
(6)元件面
元件面又称元件装配面，是PCB上用来安装元器件的一面。单面PCB上无印制线（铜箔）的一面就是元件面；双面PCB上印有元器件的图形、字符等标记一面就是元件面。
(7)焊接面
焊接面又称印制板面，是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不做任何标记。
(8)咀焊层
顾名思义，阻焊层就是阻碍焊接的层，PCB上绿色（或棕色）的面，是绝缘的保护层。阻焊层可以保护印制铜线不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正确的地方。
(9)丝印层
丝印层是用来标识各元器件在PCB上位置的层面，大多为白色，是PCB的阻焊层上印着的文字与符号。由于制造工艺采用的是丝印的方法，故称丝印层。
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