【扁平集成电路拆卸方法之二解说】
    取一段吸锡绳（像编织网一样的金属网线，网中的空LM22674MR-ADJ隙用于储存焊锡），如左图所示，将烙铁上的焊锡甩干净，将吸锡绳放在松香上，用烙铁熔解松香，使吸锡绳上粘些松香。

           
    将此吸锡绳放在扁平集成电路的引脚上，用铁给集成电路的引脚焊点和吸锡绳同时加热，此时集成电路引脚上的焊锡熔解后会被自动吸入吸锡绳网孔内，然后移开吸锡绳，将吸满焊锡的吸锡绳剪掉，用新的吸锡绳再去吸集成电路引脚上的焊锡，直至将引脚上的全部焊锡吸光。
    吸光各引脚上的焊锡后并不能取下集成电路，因为在集成电路引脚与铜箔电路板之间的焊锡无法吸掉，榘成电路的引脚与铜箔线路之间仍然焊着。这时，用一个刀片在烙铁将某根引脚上的焊锡熔解后去挑开集成电路的该引脚，同样方法将各引脚全部挑开。
    若集成电路与电路板之间还有胶粘着，用刀片沿集成电路的四周小心切割，注意不要将集成电路下面的铜箔线路切断，这类集成电路的下面往往会有铜箔线路。进行这样的切割后，用平口小螺丝刀将集成电路向上撬（小螺丝刀下面垫个纸块），在不损坏电路板上铜箔线路的情况下拆下扁平封装集成电路。