插好元器件后，将电路板背面CRS02朝上，对元器件引脚进行一一焊接，焊接时电烙铁和细的焊锡丝同时接触引脚焊盘，理想情况下焊锡应该迅速均匀地熔入引脚孔和引脚四周。图9-102所示是焊盘示意图。
    对于已焊好的元器件，用斜口钳或剪刀剪去多余的引脚。如果剪去引脚过程中焊点发生了松动，说明焊接质量不过关，需要进行补焊。
    在焊接操作过程中需要注意下列几点。
    (1)焊接动作要迅速，即电烙铁在电路板上停留的时间要尽可能地短，否则会烫坏电路板上的铜箔线路，或烫坏元器件。如果焊盘难吃上焊锡，说明焊盘质量不好，表面被氧化，或是元器件引脚表面氧化，要用刀片刮干净后再焊接，切不可长时间在该焊盘上焊接。

               
    (2)焊点大小要适中，两焊盘相距较近时注意焊点之间不要相碰，如图9-103所示。同时，在焊接一个焊点时，如果另一个相距较近的焊盘中还没有插入元器件，注意焊锡不要堵塞了该引脚孔，以免下一个元器件引脚无法插入。
    (3)焯接音量电位器时要注意，由于焊盘和引脚都比较大，如果电烙铁功率不够，很容易造成假焊、虚焊，冬季时更容易出现这种情况，应更换功率较大的电烙铁，如30W内热式电烙铁。图9-104所示是音量电位器焊接示意图。
    (4)焊接操作过程中不要损坏电路板铜箔线路上的绝缘保护漆。焊盘之外的部分都有保护漆，它是用来绝缘的，如图9-105所示。

             
    (5)如果焊接中造成铜箔线路的断裂，可以有多种方法处理。如果只是裂纹，可以用刀片小心刮去裂纹两端的绝缘漆，然后用焊锡焊接好，如图9-106所示。
    如果整条铜箔线路都起皮了，那只能另用一根引线焊通这条线路，如图9-107所示。