下列情形均会导致AT697E-KG-E元器件两边的润湿力不平衡。
    1．焊盘设计与布局不合理
    如果元器件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力的不平衡。PCB表面各处的温度差过大以致元器件焊盘吸热不均匀。大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件也同样出现温度不均匀。
    解决办法是改善焊盘的设计与布局。

    2．锡膏与锡膏印刷
    锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不均匀。两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，以致润湿力不均匀。
    解决办法是选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
    3．贴片
    Z轴方向受力不均匀会导致元器件浸入到锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不均匀。
    元器件贴片移位会直接导致立碑，如图15.92所示。