边界扫描技术作为一种测试方法，的确能解决P4080PSE1MZA许多测试方面的问题，在全世界得到了广泛的应用，但它的实施需要设计部门的积极参与，但如今有很多不是边界扫描单元的器件或仅部分带有边界扫描功能的器件仍不能用此技术来进行测试，因此20世纪90年代中期，又出现了非向量测试技术(Veclorless Test)。在ICT测试原理中，数字电路测试向量指的是由激励电路输入端和输出端响应，是按一定顺序排列的二进制数据，对于一般中小规模IC，在分析其逻辑功能的基础上不难以手工编排出向量集，但是对超大规模的IC来说，尤其是对ASIC器件，这需要相当的硬件和软件以及相当的专业人员花费很多时间才能完成。对于没有任何实质性资料的大规模ASIC，特别是有时对不同厂家生产的ASIC，一般用户几乎不可能编排出向量集，而新一代的非向量测试技术是吸取MDA的原理并结合ICT的手段，即带电测试，它不要求图形向量就能检测出器件的工艺故阵。常用的方法有电容耦合测试(Frame Scan)、模拟结测试(Delta Scan)、频率电感耦合测试(Wave Scan)，现将它们的原理介绍如下。
    电容耦合测试(Frame Scan)
    这种方法不仅能检查出多种IC封装器件的开路、桥连缺陷，如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元器件中的连接开路，它的原理是：在被测器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个电容，然后每一个引脚依次加入AC激励，同时接收耦合到该IC顶部金属片感应器的感应信号（典型值为8～50mV），如图15.85所示。