随着SMT精细化程度的XQR17V16CC44V提高，特别是BGA、CSP的大量应用，选择X光测试仪的用户也多了起来，用户可依据实际生产需求，选择有较高性能价格比的X射线检测系统以满足需要。有关X光测试仪的技术参数如下所述。
    (1)X光管聚焦点大小
    聚焦光点越小，影像解析度越好。此参数是影像清晰的最基本光学要求，开管聚焦光点仅为1 u m，开管X光机可用于IC内部键合裂纹检测、微电路缺陷检测；而闭管聚焦光点为Sum，闭管X光机可用于细间距引线与焊点检测BGA、CSP、倒装片检测以及PCB缺陷分析与工艺控制。
    (2)X光最大管提升电压
    管提升电压值越大代表X光的穿透力越强，一般SMA检查应用多在60～120kV之间，开管管提升电压呵做到160kV，闭管的管提升电压仅在90kV左右。
    (3) PCB最大检测面积
    闭管与开管X光机均可做到检测面积为20“X17.5”(508mm×444mm)的SMA。
    (4)放大倍率
    放大倍率分为几何放大倍率和系统放大倍率，几何放大倍率指X光管的化学放大倍数大，通常X光管的焦距小则放大倍数大，相当于照像机的光学放大倍率，开管的几何放大倍率可大于1000X，系统放大倍率可做到2725X;而闭管几何放大倍率一般在(300～350)X。
    系统放大倍率和所使用的计算机屏幕大小有关，如果只是单纯加大显示器屏幕面积，则虽然总的放大倍率增加了，但分辨率却会降低，因此欲维持解析度不交并加大放大倍率必须使接收器像素增加。
    (5)系统分辨率
    系统分辨率是指X光影像，从X光光源一影像接收器一信号传输一图像处理一屏幕显示的最终影像清晰度。因为信号传输中，必然会有噪音与失真产生，因此最终的影像清晰度必须由此参数判断。也有的X光机厂家标注影像接收器的分辨率，此标注仅是途中的分辨率，它会高于系统分辨率，但不是最终的解析度，只有最终的解析度才更具有参考意义。
    系统分辨率单位是LP/cm，它代表每厘米可以容纳的、依然可以分辨的黑白线耐数目，如图15.79所示。
    每单位可以分辨的黑白线对数目越多代表机器分辨率越好。通常，开管的分辨率度可达72LP/cm，闭管可达36LP/cm。

    影像灰度值代表计算机可以区分影像灰暗度的能力，影像灰度值高，意味着计算机可以区分出更细致而不易分辨的细微差异。此功能的好处是可以改善孔洞计算的精确度与速度。开管机影像灰可达16bit（65536级）。
    (7)X光泄漏量
    X光是高能射线，对人体有伤害，应认真做好防范。
    X光泄漏量应< (0.5～1) uSv/hr。它表示离设备任何表面5cm处，每小时泄漏量应小于(0.5～1) uSv，“uSv”读做“微西弗”：购买X光机的工厂，也应购买X光泄漏计量仪，按要求做好检测工作，使操作者安心工作。