锡丝直径选用
发布时间:2012/10/11 20:01:44 访问次数:2939
在手工捍接过程中，焊料是以丝状BK1608TS102-T形式提供的，根据它的直径粗细不同可分为不同规格，常见焊锡丝直径型号有l.Omm、0.8mm、0.7mm、0.5mm等，焊锡丝根据助焊剂的强弱又分为活性(RA)、中等活性(RMA)、免清洗（详见第8章）。通常细小直径焊锡丝(0.5～0.8mm)吸热量少，适用于小焊点、热敏元器件、片式元器件等吃锡量相对少的焊点使用，细小直径焊锡丝单位重量的长度比大直径焊锡丝单位重量的长度要长，但价钱也相对较高；而较大直径( 1.0～1.2mm)焊锡丝适用于大焊点、搪锡、接地焊点之用。在焊接过程中当焊点锡呈过多现象时，选用相对细一个档次的品种，相反，焊点锡呈过少现象时，选用相对粗
一个档次的品种，而用于无铅焊接时考虑到较粗的焊锡丝吸热多的原因，通常选用相对细一个档次的品种。
如何做好手工电烙铁无铅焊
为了做好手工电烙铁无铅焊接，首先对无铅焊料做一个简单的回顾，目前最为常用的无铅焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
无铅焊料与传统的有铅焊料相比，具有如下特征：
无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃，因此它们的焊接温度又要比熔点高40℃，这对元器件以及焊盘来说均是严骏的挑战，因此无铅焊接工艺窗口窄，焊接过程中容易造成元器件及PCB焊盘的损伤。
无铅焊料的表面张力大、流动性差，因此无铅焊料的润湿性比有铅焊料差，手工焊时的无铅焊料扩展性同SnPb共晶焊料相比，其扩展面积只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接过程中易出现拉尖、短路、气孔等缺陷。
焊点表面粗糙、易出现错误判别现象。
一个档次的品种，而用于无铅焊接时考虑到较粗的焊锡丝吸热多的原因，通常选用相对细一个档次的品种。
如何做好手工电烙铁无铅焊
为了做好手工电烙铁无铅焊接，首先对无铅焊料做一个简单的回顾，目前最为常用的无铅焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
无铅焊料与传统的有铅焊料相比，具有如下特征：
无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃，因此它们的焊接温度又要比熔点高40℃，这对元器件以及焊盘来说均是严骏的挑战，因此无铅焊接工艺窗口窄，焊接过程中容易造成元器件及PCB焊盘的损伤。
无铅焊料的表面张力大、流动性差，因此无铅焊料的润湿性比有铅焊料差，手工焊时的无铅焊料扩展性同SnPb共晶焊料相比，其扩展面积只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接过程中易出现拉尖、短路、气孔等缺陷。
焊点表面粗糙、易出现错误判别现象。
在手工捍接过程中，焊料是以丝状BK1608TS102-T形式提供的，根据它的直径粗细不同可分为不同规格，常见焊锡丝直径型号有l.Omm、0.8mm、0.7mm、0.5mm等，焊锡丝根据助焊剂的强弱又分为活性(RA)、中等活性(RMA)、免清洗（详见第8章）。通常细小直径焊锡丝(0.5～0.8mm)吸热量少，适用于小焊点、热敏元器件、片式元器件等吃锡量相对少的焊点使用，细小直径焊锡丝单位重量的长度比大直径焊锡丝单位重量的长度要长，但价钱也相对较高；而较大直径( 1.0～1.2mm)焊锡丝适用于大焊点、搪锡、接地焊点之用。在焊接过程中当焊点锡呈过多现象时，选用相对细一个档次的品种，相反，焊点锡呈过少现象时，选用相对粗
一个档次的品种，而用于无铅焊接时考虑到较粗的焊锡丝吸热多的原因，通常选用相对细一个档次的品种。
如何做好手工电烙铁无铅焊
为了做好手工电烙铁无铅焊接，首先对无铅焊料做一个简单的回顾，目前最为常用的无铅焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
无铅焊料与传统的有铅焊料相比，具有如下特征：
无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃，因此它们的焊接温度又要比熔点高40℃，这对元器件以及焊盘来说均是严骏的挑战，因此无铅焊接工艺窗口窄，焊接过程中容易造成元器件及PCB焊盘的损伤。
无铅焊料的表面张力大、流动性差，因此无铅焊料的润湿性比有铅焊料差，手工焊时的无铅焊料扩展性同SnPb共晶焊料相比，其扩展面积只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接过程中易出现拉尖、短路、气孔等缺陷。
焊点表面粗糙、易出现错误判别现象。
一个档次的品种，而用于无铅焊接时考虑到较粗的焊锡丝吸热多的原因，通常选用相对细一个档次的品种。
如何做好手工电烙铁无铅焊
为了做好手工电烙铁无铅焊接，首先对无铅焊料做一个简单的回顾，目前最为常用的无铅焊料有
Sn3.OAg0.5Cu (Sn-Ag-Cu系);
Sn0.7Cu+Ni（Sn-Cu系）；
Sn0.7Cu0.5Co。
无铅焊料与传统的有铅焊料相比，具有如下特征：
无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高出40c左右，如Sn3.OAg0.5Cu熔点为217 0C，Sn0.7Cu熔点为227℃，因此它们的焊接温度又要比熔点高40℃，这对元器件以及焊盘来说均是严骏的挑战，因此无铅焊接工艺窗口窄，焊接过程中容易造成元器件及PCB焊盘的损伤。
无铅焊料的表面张力大、流动性差，因此无铅焊料的润湿性比有铅焊料差，手工焊时的无铅焊料扩展性同SnPb共晶焊料相比，其扩展面积只有SnPb共晶焊料的1/3，焊接过程中易出现拉尖、短路、气孔等缺陷。
焊点表面粗糙、易出现错误判别现象。
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