图8.18是用不同无铅锡膏MBI5026GF实际焊接0.65mmQFP，并对SMA进行温度冲击，其条件是采用气相式温度循环试验机，温度范围为O℃～100℃，AT=100℃，温度交变速率为0.5℃/min，保持lOmin．循环周期分别为400、800、1200和1600，然后采用万能精密拉伸试验机按45。方向拉伸QFP引脚的结果。

            
    从表8.11和图8.18中的数字可以得出如下结论：Sn-3.5Ag焊料拉伸强度稍小于Sn-37Pb焊料，但在Sn-3.5Ag中增加少量Cu后，其强度高于Sn-37Pb焊料，特别经温度循环老化后，Sn-3.5Ag以及Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料有良好的抗疲劳特性，其寿命是Sn-Pb焊料的3～5倍，并且Sn-3.5Ag以及Sn(3～3.5) Ag (0.7～1.3) Cu的延伸率也接近于Sn-37Pb，故它们可以拉成无铅锡丝，在推广无铅焊料的早期Sn-Ag-Cu是各国已认同的无铅焊料。
    Bi是一种脆性金属（带有非金属特性），合金中加入Bi后的熔点下降，润湿能力会提高，无论是在Sn-3.5Ag中加入Bi(5%)，还是Sn．58Bi合金，材料的延伸率均较低，不适合拉成丝。特别是随着Bi含量增高（大于5%），其合金的性能会明显恶化，因此在无铅焊料中使用含Bi合金应慎重，特别值得一提的是当焊接部位中有铅存在时，会形成Sn-Pb-Bi结晶，该结晶的熔点仅为97℃，故有可能会影响焊点的疆度。
    Sn-0.7Cu+Ni合金是一种能适用波峰焊的无铅焊料，随着元器件及PCB耐热性提高它将会广泛用于再流焊。
    Sn-8.82n合金焊料因Zn活性高易引起Sn-882n焊料的可焊性差以及焊点易出现腐蚀现象，目前正处于如何解决问题的阶段，特别是增加3%的Bi后，能明显改善上述性能，因此Sn-8.82n-3Bi仍是值得进一步研究的无铅焊料，东南大学在此基础上添加稀有元素后，Sn-8.82n-3Bi的综合性能明显提高。如果Sn-8.82n-3Bi的性能进一步得到验证，推广Sn-Zn系焊料并作为Sn-Ag系焊料的替代品仅是时间问题，因为它的最大优点是焊接温度最接近Sn-37Pb焊料。