当Sn-Zn作为焊料时，Zn在高温MC33039P下极易氧化，故焊料的润湿角大、可焊性差，焊接后的Sn-Zn焊点，也因Sn-Zn之间的电极电位差构成微电池而易形成腐蚀，尤其Sn-Zn合金配制的焊膏保存期短。但由于Sn-Zn的多种优点，人们仍极力对它进行改进，目前改进的方法有两种：一是助焊剂的改进，二是对合金成分的改进并已取得进展。比较成功的有日本NEC开发的Sn-Zn系无铅焊膏，这种焊膏已成功地存放3个月(5℃)，并可用于手提电脑的生产，Sn-Zn焊膏中合金可采用加入Bi、P和AI等微量元素来改进。有关Sn-Zn改进后的合金性能见表8.5和表8.6。

    从表8.5和表8.6可以看出，Sn-Zn系特别是Bi改进后的无铅焊料的熔化温度明显比Sn-Ag系合金低，并接近Sn-37Pb焊料，此外机械性能也能接近Sn-37Pb，用Sn-82n-3Bi合金研制的锡膏具有优良的焊接性能，特别是在N2中的润湿扩展率已达到Sn-37Pb的水平，因此可以谠Sn-Zn系焊料其应用前景十分广阔。