锡铅焊料合金
发布时间:2012/10/7 11:26:58 访问次数:1638
人类使用锡BSP296 E6433
铅焊料已有几千年的历史了。早在我国商周时期的锡铜器具上已用到锡铅焊，在古罗马时代，人们使用锡铅合金连接铅制水管，并且锡铅的比例为1：2，与现代所用的铅料比例非常接近。
为什么几千年来能一直使用锡铅焊料呢？这主要由于锡具有良好的亲和性，很多金属都能与锡结合成金属化合物，并且这些金属化合物具有良好的机械强度和导电性能，这是锡铅合金能作为焊料的根本原因。近几年来，尽管已逐渐停用锡铅焊料而改用无铅焊料，但锡铅焊料仍是无铅焊料的基础，无铅焊料是由锡铅焊料演变而来的，它们的主成分均是锡基材。熟悉锡铅焊料的性能，可以更好地理解无铅焊料的各种性能以及与锡铅焊料的差距。
本章将讨论有关锡、铅以及锡铅焊料的理化性能、机械性能以及各种杂质对其的影响，并详细介绍锡铅二元合金相图和共晶点、共晶温度，以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 电子产品焊接对焊料的要求
在电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：
①焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果焊料的熔点在180～2200C，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220～250c范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260 0C环境中仅保留lOs，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
②熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
③凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
④焊接后，焊点外观要好，便于检查。
⑤导电性好，并有足够机械强度。
⑥抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须具有很好的抗蚀性。
⑦焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
为什么几千年来能一直使用锡铅焊料呢？这主要由于锡具有良好的亲和性，很多金属都能与锡结合成金属化合物，并且这些金属化合物具有良好的机械强度和导电性能，这是锡铅合金能作为焊料的根本原因。近几年来，尽管已逐渐停用锡铅焊料而改用无铅焊料，但锡铅焊料仍是无铅焊料的基础，无铅焊料是由锡铅焊料演变而来的，它们的主成分均是锡基材。熟悉锡铅焊料的性能，可以更好地理解无铅焊料的各种性能以及与锡铅焊料的差距。
本章将讨论有关锡、铅以及锡铅焊料的理化性能、机械性能以及各种杂质对其的影响，并详细介绍锡铅二元合金相图和共晶点、共晶温度，以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 电子产品焊接对焊料的要求
在电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：
①焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果焊料的熔点在180～2200C，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220～250c范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260 0C环境中仅保留lOs，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
②熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
③凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
④焊接后，焊点外观要好，便于检查。
⑤导电性好，并有足够机械强度。
⑥抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须具有很好的抗蚀性。
⑦焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
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铅焊料已有几千年的历史了。早在我国商周时期的锡铜器具上已用到锡铅焊，在古罗马时代，人们使用锡铅合金连接铅制水管，并且锡铅的比例为1：2，与现代所用的铅料比例非常接近。
为什么几千年来能一直使用锡铅焊料呢？这主要由于锡具有良好的亲和性，很多金属都能与锡结合成金属化合物，并且这些金属化合物具有良好的机械强度和导电性能，这是锡铅合金能作为焊料的根本原因。近几年来，尽管已逐渐停用锡铅焊料而改用无铅焊料，但锡铅焊料仍是无铅焊料的基础，无铅焊料是由锡铅焊料演变而来的，它们的主成分均是锡基材。熟悉锡铅焊料的性能，可以更好地理解无铅焊料的各种性能以及与锡铅焊料的差距。
本章将讨论有关锡、铅以及锡铅焊料的理化性能、机械性能以及各种杂质对其的影响，并详细介绍锡铅二元合金相图和共晶点、共晶温度，以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 电子产品焊接对焊料的要求
在电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：
①焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果焊料的熔点在180～2200C，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220～250c范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260 0C环境中仅保留lOs，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
②熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
③凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
④焊接后，焊点外观要好，便于检查。
⑤导电性好，并有足够机械强度。
⑥抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须具有很好的抗蚀性。
⑦焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
为什么几千年来能一直使用锡铅焊料呢？这主要由于锡具有良好的亲和性，很多金属都能与锡结合成金属化合物，并且这些金属化合物具有良好的机械强度和导电性能，这是锡铅合金能作为焊料的根本原因。近几年来，尽管已逐渐停用锡铅焊料而改用无铅焊料，但锡铅焊料仍是无铅焊料的基础，无铅焊料是由锡铅焊料演变而来的，它们的主成分均是锡基材。熟悉锡铅焊料的性能，可以更好地理解无铅焊料的各种性能以及与锡铅焊料的差距。
本章将讨论有关锡、铅以及锡铅焊料的理化性能、机械性能以及各种杂质对其的影响，并详细介绍锡铅二元合金相图和共晶点、共晶温度，以加深理解共晶焊料的作用和地位。
7.1 电子产品焊接对焊料的要求
在电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求：
①焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果焊料的熔点在180～2200C，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220～250c范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260 0C环境中仅保留lOs，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
②熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
③凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
④焊接后，焊点外观要好，便于检查。
⑤导电性好，并有足够机械强度。
⑥抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须具有很好的抗蚀性。
⑦焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
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