有机耐热焊BCM5461SA1KPF剂涂敷工艺为：PCB蚀刻一水洗一纯水洗一涂覆OSP (60℃，1～2min)一吹干一纯水漂洗（去掉多余的OSP）一热风干燥(100℃，6s)。
    由于OSP涂敷后的PCB具有表面平整、保护期长、生产过程易控制、利于环保、成本低等特点，特别适用于SMB的焊盘保护，测试表明用OSP涂敷的PCB，其焊接强度要高于Ni/Au涂敷PCB的焊接强度。但由于早期的OSP耐热温度仅为250℃，近几年来人们对它进行改进（已进入第5代产品），将与苯骈咪唑连接的烷基由原来的多碳结构定制成甲基
（-CH3）结构，即甲基苯骈咪唑，，由于甲基苯骈咪唑耐热性明显提高，故由甲基苯骈咪唑形成的膜称为高耐热OSP简称为HT-OSP，它的耐热温度由250℃提高到400 0C，用它涂覆的PCB，在SnAgCu无铅再流焊温度中能承受5次焊接高温，并仍保持卓越的可焊性。
    目前，这种有机耐热预焊剂已广泛应用在SMB加工行业中。

    以上讨论了焊剂在焊接过程中的作用以及焊接后的综合影响，并较详细地介绍了几类不同焊剂。由于焊剂存在着活性与腐蚀性这一对矛盾，因此整机，一对选用焊剂的型号、种类都非常慎重并设立专门机构对其性能全面测试，有关焊剂的测试标准早就制定并列为国标，参见GB9491-88，现对其内容进行一些简要的介绍。
    焊剂的质量评价可分为使用性及抗腐蚀性两部分，见表6.11。

             
  (1)外观
  焊剂外观应均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物，如果是免清洗焊剂则应清澈透明。此外，包装应密封，不得有渗漏痕迹，包装上应有出厂日期和使用有效期。凡不符合上述要求的应查明原因。
    (2)发泡能力
    发泡能力是焊剂的工艺指标，普通松香型焊剂（圊含量>6%）都能达到此要求，对低固免清洗焊剂则应通过发泡器试验认可，当然，对不易发泡的低固助焊剂可采用喷雾涂布的方式进行涂布。
    (3)扩展率
    扩展率是表明焊剂活性能力的指标，不同活性焊剂的要求见表6.12。