英文称为Fillet lifting或Lift off,严重时SKM200GB123D1焊脚会出现撕裂，外形如图12.31所示。
    该缺陷常发生在波峰焊或通孔元器件回流焊工艺中，早期采用SnPb焊料时，有可能出现Lifi off现象，但相对较少，然而在无铅波峰焊过程发生的概率明显增多，其原因是多方面的，但根本原因是高温引起的热应力和收缩应力，这也是无铅波峰焊的过高温度带来的负面影响，现将发生的几种原因分析如下。
    (I) PCB的Z万向引起的收缩应力
    早期Lift off现象发生在厚的多层板上，这与PCB的Z方向收缩应力有关。通常FR-4板材的Tg仅125℃～130℃，在室温下，PCB热膨胀系数(CTE)仅有0.002×10-6，而在焊接温度时高达0.2×10-6，即提高了2个数量级。当温度下降到室温后，PCB收缩，PCB厚度由高温膨胀时的口收缩到常温时的办，与此同时焊点也会收缩，两者的收缩应力的作用点正好落在焊脚边缘上，如图12.32所示，故通常波峰焊产品应尽量减少PCB的厚度，以防止因收缩而引起的焊盘开裂现象。
    (2)焊料偏析会影响焊点的强度
    当采用含Bi焊料时，在正常冷却过程中，焊点内部（包含着金属引线部分），由于热熔量大的原因，往往后冷却，该热量通过过孔孔壁传导给焊盘，因此焊点在冷却过程中会造成内部Bi的偏析现象。在焊点最后冷却的部位——焊盘边缘处，往往是含Bi量偏大，Bi含量的不均匀性必会造成焊接强度下降，并会在PCB收缩应力的联合作用下加剧Lift off现象的发生，如图12.33所示。

   (3)含Pb杂质的影响导致焊脚提升
    Lift off现象也容易出现在含Pb焊盘之中，在波峰焊过程中，在遇到PCB焊盘上涂层中含有Sn-Pb焊料时，因PCB焊接而与波峰焊波峰接触面，含Pb涂层会浸入到焊料之中，而另一面( Top-side)则会由于含Pb杂质与Bi、Sn构成Sn-Bi-Pb三元低温相(96.6℃)，从而引起焊点强度下降，造成Lift off现象，如图12.34所示。
    上述三种原因均是在极端的状态下的分析，但实际生产中往往又会多种原因交错在一起，从而导致焊接缺陷的发生，克服Lift off缺陷的根本方法在于：降低PCB厚度（波峰焊时），以减少收缩应力；焊后快速冷却以防止焊料偏析发生；不使用高含量Bi的焊料；尽量避免含Pb杂质的涂层。