在波峰焊接过程中，焊料中杂质主PM450RLA120要来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连、虚焊，因此铜是焊料锅中必须即时清除的主要杂质。
    因此，生产中应根据SMA焊接产量的多少定期测试，当铜含量达到0.4%以上时，应该采取施措进行处理。锡锅中杂质与SMA产量的关系如图12.12所示，图中所焊接的每片SMA上有1500～2000个焊点。

          
    引起SnPb焊料杂质含量的另一个原因是过高的锡锅温度，高温下焊料的氧化相当迅速，特别是在转动轴附锡的氧化更明显，锡锅表面每时每刻都会有一层氧化层。往往会造成细小的氧化层进入锡料之中，对焊接质量带来影响，减小焊料氧化物的生成一直是波峰焊质量提高的一项重要措施，早期采取加入抗氧化油的办法，虽然取得明显的效果，但又带来抗氧化油本身在PCB上的污染问题。新型波峰焊机采用氮气保护的办法，使氮气充满了锡锅上方的空间，以达到真正的防焊料氧化，明显提高焊接质量。
    由于助焊剂品种多、性能差别大以及密度酌要求和焊后SMA清洗的问题，加之SMA的出气孔相对较少，因此通常选用固含量低的品种。对于是否用免清洗的助焊剂，不仅要考虑到产品的要求，还应该考虑元器件可焊性的实际情况，通常免清洗助焊剂助焊性能较低，对于可焊性相对差的PCB，元器件将易产生虚焊等缺陷。
    工艺参数的协调
    波峰焊机的几项工艺参数：带速、预热温度、焊接时间、倾斜角度之间需要互相协调、反复调节，其中带速影响到生产量。在大批量生产中希望有较高的生产能力，通常各种参数协调的原则是以焊接时间为基础，协调倾角与带速，焊接时间一般为2～3s，它可以通过波峰面的宽度与带速来计算。反复调节带速与倾角以及预热温度，就可以得到满意的波峰焊接温度曲线。