从上述焊锡膏印刷机H11A3SR2VM理来分析，窗口中的焊锡膏沉降到PCB上的过程涉及模板、焊锡膏以及印刷工艺。
    (1)模板
    模板的质量好坏主要表现窗口的光滑度与径深比／面积比是否符合要求（见9.2.2节）。

               
    (2)焊锡膏
    焊锡膏的印刷质量不仅与模板的窗口壁光洁度有关，而且与焊锡膏的质量有关，这里所说的锡膏的质量是指它的印刷性、触变性能和塌落度，焊锡膏的连续印刷能力取决于焊锡膏性能，而印刷后的图形质量则取决于触变性能和塌落度，但塌落度本质还是取决于焊锡膏的触变性能。焊锡膏印刷后，模板抬起的瞬间，焊锡膏受窗口壁的摩擦阻力作用，窗口壁的焊锡膏会被抬起，故焊锡膏离网后，边缘会上跷成元宝状，如图9.29所示。

    如果焊锡膏有良好的触变性，则模板在抬高的瞬间，焊锡膏边缘部分受到摩擦力的作用，从微观上来讲，窗口壁边缘部位的焊锡膏黏度比中心部分焊锡膏黏度低，因此会部分弥补因摩擦阻力带来的负面影响，焊锡膏印刷质量会明显提高，如图9.30所示。
    焊锡膏触变性又用触变系数(TI)来表征，它的计算方法见9.1.5节裼膏的评价，通常要求触变系数为0.6～0.7，即焊锡膏受外力作用黏度能快速下降，外力停止后，黏度能快速恢复。
    (3)印刷机的工艺参数
    有关印刷机工艺参数的讨论包括刮刀的角度，运行速度等将在9.2.6节中介绍。