断裂能量
发布时间:2012/9/20 19:47:30 访问次数:2775
断裂能量是评估焊球被破坏BSM400GA170DLC时吸收能量大小的参数，吸收能量大的焊球，说明其韧性好，反之，则说明焊球呈脆性。因此，从断裂能量来考察可以更清楚地评估合金脆性程度。
●对于Sn3.OAg0.5Cu合金来说，当剪切速度小于lOOmm/s时，它有高的断裂能量，并且超过SnCuNiGe与Sn-Pb合金，但随剪切速度的提高，其断裂能量迅速下降，当剪切速度达到lOOOmm/s时，其断裂能量接近零，即在高速冲击时，显示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●对于Sn-Pb合金来说，在剪切速度提高到lOOmm/s以上时，焊球的断裂能量稳步下降，但在4000mm/s时远远大于零，显示出Sn-Pb合金的韧性；
●同样SnCuNiGe合金焊球的断裂能量从lOmm/s稳步下降，但在4000mm/s时仍高于Sn-Pb合金焊球，显示出SnCuNiGe合金具有良好的韧性。
而对于NUAu涂层来说，不同合金焊球的剪切强度又有所不同，从图8.44中可以看出：
●剪切速度从IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂层上焊球的剪切强度能稳步提高，但它略低于OSP涂层测试的结果。
●而对于SnCuNiGe合金．剪切速度从lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切强度稳步提高，然后有所下降，并在4000mm/s时降到lOmm/s时的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切强度最高，然后在2000mm/s时与其他合金
相当，然后下降，在4000mm/s时下降到lOmm/s值的1/3。
对于SnAgCu来说，在Ni/Au涂层上焊点抗中低速冲击能力要好于其他两种合金焊点，但在高速冲击时剪切强度仍快速下降。
从断裂能量来看，三种合金在Ni/Au涂层形成的焊点的断裂能量变化趋势同合金在OSP涂层形成的焊点一样，但SnAgCu断裂能量在4000mm/s时仍是最小。
上述试验表明，无铅焊料对PCB焊盘涂层种类有所选择，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更适应OSP涂层，而SnAgCu合金更适应Ni/Au涂层，但对于SnAgCu合金来说无论是哪种涂层，在高速冲击下，剪切强度仍快速下降。
●对于Sn3.OAg0.5Cu合金来说，当剪切速度小于lOOmm/s时，它有高的断裂能量，并且超过SnCuNiGe与Sn-Pb合金，但随剪切速度的提高，其断裂能量迅速下降，当剪切速度达到lOOOmm/s时，其断裂能量接近零，即在高速冲击时，显示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●对于Sn-Pb合金来说，在剪切速度提高到lOOmm/s以上时，焊球的断裂能量稳步下降，但在4000mm/s时远远大于零，显示出Sn-Pb合金的韧性；
●同样SnCuNiGe合金焊球的断裂能量从lOmm/s稳步下降，但在4000mm/s时仍高于Sn-Pb合金焊球，显示出SnCuNiGe合金具有良好的韧性。
而对于NUAu涂层来说，不同合金焊球的剪切强度又有所不同，从图8.44中可以看出：
●剪切速度从IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂层上焊球的剪切强度能稳步提高，但它略低于OSP涂层测试的结果。
●而对于SnCuNiGe合金．剪切速度从lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切强度稳步提高，然后有所下降，并在4000mm/s时降到lOmm/s时的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切强度最高，然后在2000mm/s时与其他合金
相当，然后下降，在4000mm/s时下降到lOmm/s值的1/3。
对于SnAgCu来说，在Ni/Au涂层上焊点抗中低速冲击能力要好于其他两种合金焊点，但在高速冲击时剪切强度仍快速下降。
从断裂能量来看，三种合金在Ni/Au涂层形成的焊点的断裂能量变化趋势同合金在OSP涂层形成的焊点一样，但SnAgCu断裂能量在4000mm/s时仍是最小。
上述试验表明，无铅焊料对PCB焊盘涂层种类有所选择，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更适应OSP涂层，而SnAgCu合金更适应Ni/Au涂层，但对于SnAgCu合金来说无论是哪种涂层，在高速冲击下，剪切强度仍快速下降。
断裂能量是评估焊球被破坏BSM400GA170DLC时吸收能量大小的参数，吸收能量大的焊球，说明其韧性好，反之，则说明焊球呈脆性。因此，从断裂能量来考察可以更清楚地评估合金脆性程度。
●对于Sn3.OAg0.5Cu合金来说，当剪切速度小于lOOmm/s时，它有高的断裂能量，并且超过SnCuNiGe与Sn-Pb合金，但随剪切速度的提高，其断裂能量迅速下降，当剪切速度达到lOOOmm/s时，其断裂能量接近零，即在高速冲击时，显示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●对于Sn-Pb合金来说，在剪切速度提高到lOOmm/s以上时，焊球的断裂能量稳步下降，但在4000mm/s时远远大于零，显示出Sn-Pb合金的韧性；
●同样SnCuNiGe合金焊球的断裂能量从lOmm/s稳步下降，但在4000mm/s时仍高于Sn-Pb合金焊球，显示出SnCuNiGe合金具有良好的韧性。
而对于NUAu涂层来说，不同合金焊球的剪切强度又有所不同，从图8.44中可以看出：
●剪切速度从IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂层上焊球的剪切强度能稳步提高，但它略低于OSP涂层测试的结果。
●而对于SnCuNiGe合金．剪切速度从lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切强度稳步提高，然后有所下降，并在4000mm/s时降到lOmm/s时的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切强度最高，然后在2000mm/s时与其他合金
相当，然后下降，在4000mm/s时下降到lOmm/s值的1/3。
对于SnAgCu来说，在Ni/Au涂层上焊点抗中低速冲击能力要好于其他两种合金焊点，但在高速冲击时剪切强度仍快速下降。
从断裂能量来看，三种合金在Ni/Au涂层形成的焊点的断裂能量变化趋势同合金在OSP涂层形成的焊点一样，但SnAgCu断裂能量在4000mm/s时仍是最小。
上述试验表明，无铅焊料对PCB焊盘涂层种类有所选择，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更适应OSP涂层，而SnAgCu合金更适应Ni/Au涂层，但对于SnAgCu合金来说无论是哪种涂层，在高速冲击下，剪切强度仍快速下降。
●对于Sn3.OAg0.5Cu合金来说，当剪切速度小于lOOmm/s时，它有高的断裂能量，并且超过SnCuNiGe与Sn-Pb合金，但随剪切速度的提高，其断裂能量迅速下降，当剪切速度达到lOOOmm/s时，其断裂能量接近零，即在高速冲击时，显示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●对于Sn-Pb合金来说，在剪切速度提高到lOOmm/s以上时，焊球的断裂能量稳步下降，但在4000mm/s时远远大于零，显示出Sn-Pb合金的韧性；
●同样SnCuNiGe合金焊球的断裂能量从lOmm/s稳步下降，但在4000mm/s时仍高于Sn-Pb合金焊球，显示出SnCuNiGe合金具有良好的韧性。
而对于NUAu涂层来说，不同合金焊球的剪切强度又有所不同，从图8.44中可以看出：
●剪切速度从IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂层上焊球的剪切强度能稳步提高，但它略低于OSP涂层测试的结果。
●而对于SnCuNiGe合金．剪切速度从lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切强度稳步提高，然后有所下降，并在4000mm/s时降到lOmm/s时的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切强度最高，然后在2000mm/s时与其他合金
相当，然后下降，在4000mm/s时下降到lOmm/s值的1/3。
对于SnAgCu来说，在Ni/Au涂层上焊点抗中低速冲击能力要好于其他两种合金焊点，但在高速冲击时剪切强度仍快速下降。
从断裂能量来看，三种合金在Ni/Au涂层形成的焊点的断裂能量变化趋势同合金在OSP涂层形成的焊点一样，但SnAgCu断裂能量在4000mm/s时仍是最小。
上述试验表明，无铅焊料对PCB焊盘涂层种类有所选择，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更适应OSP涂层，而SnAgCu合金更适应Ni/Au涂层，但对于SnAgCu合金来说无论是哪种涂层，在高速冲击下，剪切强度仍快速下降。
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