芯片的定位与焊接
发布时间:2012/9/9 11:51:05 访问次数:1319
在植锡完成后，接着准备XC3142ATM-3焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先将芯片在电路板中定好位。
如果电路板申没有定位线，可以用笔或针头BGA芯片的周围画好线，记住方向，作号。
在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风焊台调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封，类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先将芯片在电路板中定好位。
如果电路板申没有定位线，可以用笔或针头BGA芯片的周围画好线，记住方向，作号。
在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风焊台调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封，类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。
在植锡完成后，接着准备XC3142ATM-3焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先将芯片在电路板中定好位。
如果电路板申没有定位线，可以用笔或针头BGA芯片的周围画好线，记住方向，作号。
在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风焊台调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封，类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先将芯片在电路板中定好位。
如果电路板申没有定位线，可以用笔或针头BGA芯片的周围画好线，记住方向，作号。
在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风焊台调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准芯片的中央位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封，类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。
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