焊前处理
发布时间:2012/9/7 20:03:26 访问次数:790
焊前处理主要包括焊盘处理TDA4950和清洁电子元件引卿两方面工作。处理焊盘时，将印刷电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是已焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）；而清洁电子元件引脚时，可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后再对每个引脚分别镀锡。
焊接操作的基本方法如下：
首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。
预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。给元件引脚和焊盘加热1N2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整夺焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆与引脚及焊盘能很好的融合，着不出界限。在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路。
焊接操作的基本方法如下：
首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。
预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。给元件引脚和焊盘加热1N2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整夺焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆与引脚及焊盘能很好的融合，着不出界限。在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路。
焊前处理主要包括焊盘处理TDA4950和清洁电子元件引卿两方面工作。处理焊盘时，将印刷电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是已焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）；而清洁电子元件引脚时，可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后再对每个引脚分别镀锡。
焊接操作的基本方法如下：
首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。
预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。给元件引脚和焊盘加热1N2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整夺焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆与引脚及焊盘能很好的融合，着不出界限。在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路。
焊接操作的基本方法如下：
首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。
预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元件引脚和焊盘同时加热。给元件引脚和焊盘加热1N2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接角，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整夺焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆与引脚及焊盘能很好的融合，着不出界限。在焊盘上形成焊点后，先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上再停留片刻，然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元件与电路。
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