PGA封装技术
发布时间:2012/9/4 20:22:57 访问次数:1607
PGA (Pin Grid Array)封装技AAT1167B-Q7-T术为插针网格阵列封装，此封装形式在芯片的内外都有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，须将芯片插入专门的PGA插座。如图13-6所示为采用PGA封装的集成电路芯片。
和其他封装技术相比，PGA封装技术具有以下特点：
①插拔操作更方便，可靠性高。
②可适应更高的频率。
PGA (Pin Grid Array)封装技AAT1167B-Q7-T术为插针网格阵列封装，此封装形式在芯片的内外都有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，须将芯片插入专门的PGA插座。如图13-6所示为采用PGA封装的集成电路芯片。
和其他封装技术相比，PGA封装技术具有以下特点：
①插拔操作更方便，可靠性高。
②可适应更高的频率。
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相关技术资料- 9-4PGA封装技术
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