①应选用合适的焊锡以HCNW3120及焊接电子元件所用的低熔点焊锡丝。
    ②制作助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
    ③焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
    ④焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑、无锡刺，锡量应适中。
    ⑤集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
    ⑥焊完后应将电烙铁放回烙铁架上。
    拆卸电路板上的元器件时，吸锡器用来将元器件脚上的焊锡吸掉，以方便拆卸。吸锡器分为自带热源的和不带热源的两种，如图2-20所示。
    吸锡器的使用方法如下：
    秽首先将吸锡器后部的活塞杆按下。
    然后用右手拿电烙铁将元器件的焊锡点加热，直到元器件上的锡融化（如果吸锡器自带
    加热元件，则不用电烙铁加热，直接用吸锡器加热即可）。
    等焊点上的锡融化后，用左手拿吸锡器，将吸锡器的嘴对准融化的焊点，同时按下吸锡
    器上的吸锡按钮，元器件上的锡就会被吸走，如图2-21所示。