电路板的制作
发布时间:2012/8/25 19:56:58 访问次数:1104
制作PCB板常用的原料是玻璃CD4042BE纤维和树脂。把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一层铜，这样的PCB板也称为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法。所谓压延就是将高纯度的铜用碾压法贴在PCB基板上——因为环氧树脂与铜箔有极好的黏合性，铜箔的咐着强度和工作温度较高，可以在2600C的熔锡中浸焊而无起泡。电解法在初中化学已经学过，利用了CuSO。电解液经过电解可以得到铜的原理。电解法能较好地控制铜箔厚度，铜箔的厚度一般在0.3mm左右。制作精良的PCB成品板非常均匀，并且光泽柔和（电路板表面刷有一层阻焊剂，阻焊剂的颜色决定了电路板的颜色）。
在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来；将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜线就是需要的导电线；最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号。这样，电路板就制作成了。
早期的电路板大多是单层板，就是电子元件集中在电路板的一面（正面），布线在另一面（背面），常用在电路结构稍简单的电子设备中。在电路复杂的设备中，还常用双面板（正面及背面都有布线）和多层板。
在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来；将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜线就是需要的导电线；最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号。这样，电路板就制作成了。
早期的电路板大多是单层板，就是电子元件集中在电路板的一面（正面），布线在另一面（背面），常用在电路结构稍简单的电子设备中。在电路复杂的设备中，还常用双面板（正面及背面都有布线）和多层板。
制作PCB板常用的原料是玻璃CD4042BE纤维和树脂。把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一层铜，这样的PCB板也称为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法。所谓压延就是将高纯度的铜用碾压法贴在PCB基板上——因为环氧树脂与铜箔有极好的黏合性，铜箔的咐着强度和工作温度较高，可以在2600C的熔锡中浸焊而无起泡。电解法在初中化学已经学过，利用了CuSO。电解液经过电解可以得到铜的原理。电解法能较好地控制铜箔厚度，铜箔的厚度一般在0.3mm左右。制作精良的PCB成品板非常均匀，并且光泽柔和（电路板表面刷有一层阻焊剂，阻焊剂的颜色决定了电路板的颜色）。
在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来；将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜线就是需要的导电线；最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号。这样，电路板就制作成了。
早期的电路板大多是单层板，就是电子元件集中在电路板的一面（正面），布线在另一面（背面），常用在电路结构稍简单的电子设备中。在电路复杂的设备中，还常用双面板（正面及背面都有布线）和多层板。
在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来；将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜线就是需要的导电线；最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号。这样，电路板就制作成了。
早期的电路板大多是单层板，就是电子元件集中在电路板的一面（正面），布线在另一面（背面），常用在电路结构稍简单的电子设备中。在电路复杂的设备中，还常用双面板（正面及背面都有布线）和多层板。
相关技术资料- 8-25电路板的制作
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