SRC8001在线测试仪的主要技术参数
发布时间:2012/8/11 19:54:33 访问次数:969
(1)测试点数。
标准配置为320点，可扩充12101A471JAT2A到2496点，开关板以64点／块为单位增设开／短路测试。
测试方法：分组扫描。
编程方法：自动学习。
测试阈值：5～80Q可编程。
测试电流：≤lOmA。
测试速度：1024点<ls（全开路）。
(2)性能参数。
测试电压：-10～+5V之间连续可调（继电器开关板为-10～+10V）。
测试电流：0.1 !.tA～10mA可编程（CMOS开关板为O.ltlA～20mA）。
测试速度：平均每步用时lOms。
电阻测试：O.1Q～40MQ。被测电阻小于1Q时，分辨精度可达lOmQ，被测电阻大于1Q时，测量误差为±3%。
电容测试测试范围：SpF—40mF，测量误差为±5%。
电感：lptH～250H，测量误差为±5%。
跳线测试阈值：1～100Q可调，测试电压为2.5V。
PN结正向导通特性：0～5V。
对二极管可测试的项目包括PN结曲线测试、正反向压降测试。
对三极管可测试的项目包括通断测试、极性测试bce三针测试、所卣测量。
电压RELAY开关板最高200V（选配），对于CMOS开关板最高10V。
稳压管RELAY开关板≤18V（选配），CMOS开关板为0～12V。
频率测试：O.1Hz～50MHz（选件），测量误差为±O.l%。
数字晶体管：250mv～lOV，激励电流lOmA。
普通晶体管pfrr: i～iooo，≤lOmA驱动电流，测量误差为±5%。
光电耦合器：l～lOmA驱动，0.01～2.5V变化量。
多引脚器件：光电耦合器、场效应管、晶闸管、电位器、继电器、接插件等。
驱动电流：O～lOmA。
驱动电压：O～lOV。
极性电容三针测量：lyF～40mF（金属外壳）。
对IC可测试的项目包括引脚PN结扫描、电压感应测试、三针电压扫描。
自动隔离方法：自动／人工设置，隔离点数：最多8点／步。
隔离电流：O～lOmA CMOS歼关板lOmA。
自动放电功能测试前，双针或全板放电。CMOS放电电压<15V，继电器放电电压<220V。
气动压床含光电保护功能，探针接触情况自动检查能力。
可测PCB最大尺寸：500mmx390mmxlOOmm。
最大行程：150mm。
最大压力：3925N (0.5MPa)。
(3)安装条件。
①电源：AC 220V(±10%)，50Hz±5%。
②接地：静电接地。
③环境：温度10～35℃。
④气源：0.4～0.6MPa。
⑤湿度：30%RH～80%RH。
⑥外形尺寸：lOOOmmx800mmx1600mm。
标准配置为320点，可扩充12101A471JAT2A到2496点，开关板以64点／块为单位增设开／短路测试。
测试方法：分组扫描。
编程方法：自动学习。
测试阈值：5～80Q可编程。
测试电流：≤lOmA。
测试速度：1024点<ls（全开路）。
(2)性能参数。
测试电压：-10～+5V之间连续可调（继电器开关板为-10～+10V）。
测试电流：0.1 !.tA～10mA可编程（CMOS开关板为O.ltlA～20mA）。
测试速度：平均每步用时lOms。
电阻测试：O.1Q～40MQ。被测电阻小于1Q时，分辨精度可达lOmQ，被测电阻大于1Q时，测量误差为±3%。
电容测试测试范围：SpF—40mF，测量误差为±5%。
电感：lptH～250H，测量误差为±5%。
跳线测试阈值：1～100Q可调，测试电压为2.5V。
PN结正向导通特性：0～5V。
对二极管可测试的项目包括PN结曲线测试、正反向压降测试。
对三极管可测试的项目包括通断测试、极性测试bce三针测试、所卣测量。
电压RELAY开关板最高200V（选配），对于CMOS开关板最高10V。
稳压管RELAY开关板≤18V（选配），CMOS开关板为0～12V。
频率测试：O.1Hz～50MHz（选件），测量误差为±O.l%。
数字晶体管：250mv～lOV，激励电流lOmA。
普通晶体管pfrr: i～iooo，≤lOmA驱动电流，测量误差为±5%。
光电耦合器：l～lOmA驱动，0.01～2.5V变化量。
多引脚器件：光电耦合器、场效应管、晶闸管、电位器、继电器、接插件等。
驱动电流：O～lOmA。
驱动电压：O～lOV。
极性电容三针测量：lyF～40mF（金属外壳）。
对IC可测试的项目包括引脚PN结扫描、电压感应测试、三针电压扫描。
自动隔离方法：自动／人工设置，隔离点数：最多8点／步。
隔离电流：O～lOmA CMOS歼关板lOmA。
自动放电功能测试前，双针或全板放电。CMOS放电电压<15V，继电器放电电压<220V。
气动压床含光电保护功能，探针接触情况自动检查能力。
可测PCB最大尺寸：500mmx390mmxlOOmm。
最大行程：150mm。
最大压力：3925N (0.5MPa)。
(3)安装条件。
①电源：AC 220V(±10%)，50Hz±5%。
②接地：静电接地。
③环境：温度10～35℃。
④气源：0.4～0.6MPa。
⑤湿度：30%RH～80%RH。
⑥外形尺寸：lOOOmmx800mmx1600mm。
(1)测试点数。
标准配置为320点，可扩充12101A471JAT2A到2496点，开关板以64点／块为单位增设开／短路测试。
测试方法：分组扫描。
编程方法：自动学习。
测试阈值：5～80Q可编程。
测试电流：≤lOmA。
测试速度：1024点<ls（全开路）。
(2)性能参数。
测试电压：-10～+5V之间连续可调（继电器开关板为-10～+10V）。
测试电流：0.1 !.tA～10mA可编程（CMOS开关板为O.ltlA～20mA）。
测试速度：平均每步用时lOms。
电阻测试：O.1Q～40MQ。被测电阻小于1Q时，分辨精度可达lOmQ，被测电阻大于1Q时，测量误差为±3%。
电容测试测试范围：SpF—40mF，测量误差为±5%。
电感：lptH～250H，测量误差为±5%。
跳线测试阈值：1～100Q可调，测试电压为2.5V。
PN结正向导通特性：0～5V。
对二极管可测试的项目包括PN结曲线测试、正反向压降测试。
对三极管可测试的项目包括通断测试、极性测试bce三针测试、所卣测量。
电压RELAY开关板最高200V（选配），对于CMOS开关板最高10V。
稳压管RELAY开关板≤18V（选配），CMOS开关板为0～12V。
频率测试：O.1Hz～50MHz（选件），测量误差为±O.l%。
数字晶体管：250mv～lOV，激励电流lOmA。
普通晶体管pfrr: i～iooo，≤lOmA驱动电流，测量误差为±5%。
光电耦合器：l～lOmA驱动，0.01～2.5V变化量。
多引脚器件：光电耦合器、场效应管、晶闸管、电位器、继电器、接插件等。
驱动电流：O～lOmA。
驱动电压：O～lOV。
极性电容三针测量：lyF～40mF（金属外壳）。
对IC可测试的项目包括引脚PN结扫描、电压感应测试、三针电压扫描。
自动隔离方法：自动／人工设置，隔离点数：最多8点／步。
隔离电流：O～lOmA CMOS歼关板lOmA。
自动放电功能测试前，双针或全板放电。CMOS放电电压<15V，继电器放电电压<220V。
气动压床含光电保护功能，探针接触情况自动检查能力。
可测PCB最大尺寸：500mmx390mmxlOOmm。
最大行程：150mm。
最大压力：3925N (0.5MPa)。
(3)安装条件。
①电源：AC 220V(±10%)，50Hz±5%。
②接地：静电接地。
③环境：温度10～35℃。
④气源：0.4～0.6MPa。
⑤湿度：30%RH～80%RH。
⑥外形尺寸：lOOOmmx800mmx1600mm。
标准配置为320点，可扩充12101A471JAT2A到2496点，开关板以64点／块为单位增设开／短路测试。
测试方法：分组扫描。
编程方法：自动学习。
测试阈值：5～80Q可编程。
测试电流：≤lOmA。
测试速度：1024点<ls（全开路）。
(2)性能参数。
测试电压：-10～+5V之间连续可调（继电器开关板为-10～+10V）。
测试电流：0.1 !.tA～10mA可编程（CMOS开关板为O.ltlA～20mA）。
测试速度：平均每步用时lOms。
电阻测试：O.1Q～40MQ。被测电阻小于1Q时，分辨精度可达lOmQ，被测电阻大于1Q时，测量误差为±3%。
电容测试测试范围：SpF—40mF，测量误差为±5%。
电感：lptH～250H，测量误差为±5%。
跳线测试阈值：1～100Q可调，测试电压为2.5V。
PN结正向导通特性：0～5V。
对二极管可测试的项目包括PN结曲线测试、正反向压降测试。
对三极管可测试的项目包括通断测试、极性测试bce三针测试、所卣测量。
电压RELAY开关板最高200V（选配），对于CMOS开关板最高10V。
稳压管RELAY开关板≤18V（选配），CMOS开关板为0～12V。
频率测试：O.1Hz～50MHz（选件），测量误差为±O.l%。
数字晶体管：250mv～lOV，激励电流lOmA。
普通晶体管pfrr: i～iooo，≤lOmA驱动电流，测量误差为±5%。
光电耦合器：l～lOmA驱动，0.01～2.5V变化量。
多引脚器件：光电耦合器、场效应管、晶闸管、电位器、继电器、接插件等。
驱动电流：O～lOmA。
驱动电压：O～lOV。
极性电容三针测量：lyF～40mF（金属外壳）。
对IC可测试的项目包括引脚PN结扫描、电压感应测试、三针电压扫描。
自动隔离方法：自动／人工设置，隔离点数：最多8点／步。
隔离电流：O～lOmA CMOS歼关板lOmA。
自动放电功能测试前，双针或全板放电。CMOS放电电压<15V，继电器放电电压<220V。
气动压床含光电保护功能，探针接触情况自动检查能力。
可测PCB最大尺寸：500mmx390mmxlOOmm。
最大行程：150mm。
最大压力：3925N (0.5MPa)。
(3)安装条件。
①电源：AC 220V(±10%)，50Hz±5%。
②接地：静电接地。
③环境：温度10～35℃。
④气源：0.4～0.6MPa。
⑤湿度：30%RH～80%RH。
⑥外形尺寸：lOOOmmx800mmx1600mm。
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