波峰焊工艺过程
发布时间:2012/8/10 19:51:15 访问次数:1060
贴片胶波峰焊的XC2VP4-6FG256CES工艺过程是：涂布贴片胶一贴片一固化一插装THT器件一波峰焊一清
洗。
涂布贴片胶是指将贴片胶从储存容器（管式包装、胶槽）中均匀地分配到PCB指定位置上，常见的方法有针式转移、丝网／模板印刷和注射法。
元器件和印制电路板的基本要求
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求如下。
(1)应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能承受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏、不变形，片式元件端头无脱帽现象。
(2)如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0.8～3mm。
(3)基板应有的耐热性(260℃，50s)，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下应仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱。
(4)印制电路板翘曲度小于1.0%。
(5)在采用波峰焊工艺的印制电路板上贴装元器件，必须按照元器件的特点进行设计。元器件布局应遵循较小的元件尽量在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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元器件和印制电路板的基本要求
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求如下。
(1)应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能承受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏、不变形，片式元件端头无脱帽现象。
(2)如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0.8～3mm。
(3)基板应有的耐热性(260℃，50s)，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下应仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱。
(4)印制电路板翘曲度小于1.0%。
(5)在采用波峰焊工艺的印制电路板上贴装元器件，必须按照元器件的特点进行设计。元器件布局应遵循较小的元件尽量在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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元器件和印制电路板的基本要求
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求如下。
(1)应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能承受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏、不变形，片式元件端头无脱帽现象。
(2)如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0.8～3mm。
(3)基板应有的耐热性(260℃，50s)，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下应仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱。
(4)印制电路板翘曲度小于1.0%。
(5)在采用波峰焊工艺的印制电路板上贴装元器件，必须按照元器件的特点进行设计。元器件布局应遵循较小的元件尽量在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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元器件和印制电路板的基本要求
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求如下。
(1)应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能承受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏、不变形，片式元件端头无脱帽现象。
(2)如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0.8～3mm。
(3)基板应有的耐热性(260℃，50s)，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下应仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱。
(4)印制电路板翘曲度小于1.0%。
(5)在采用波峰焊工艺的印制电路板上贴装元器件，必须按照元器件的特点进行设计。元器件布局应遵循较小的元件尽量在前和尽量避免互相遮挡的原则。
上一篇：波峰焊原理
上一篇：波峰焊的主要工艺参数
相关技术资料- 8-10波峰焊工艺过程
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