典型再流焊机
发布时间:2012/8/9 19:34:53 访问次数:607
再流焊机是完成焊接工序SGS23N60UFDTU的关键设备，其重要性不亩而喻。随着SMD器件的小型化，特别是BGA的出现，SMB密度的提高，对再流焊机提出了更高的要求。如何选购一台高性价比的SMT再流焊机，既要求有高的可靠性生产能力，而且投入又相对较少，是相当重要的。
再流焊机的基本参数
再流焊机的主要技术指标如下。
(1)温度控制精度：应达到±1℃。
(2)传输带横向温差：要求在±2℃以内。
(3)温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
(4)最高加热温度：一般为300～350℃，如果采用无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
(5)加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5个温区，加热区长度在1.8m左右即能满足生产要求。
(6)传送带宽度：应根据最大PCB尺寸确定。
此外，还应考虑以下参数。
(1)升温时间：约20min。
(2) PCB温度分布偏差：指炉膛内任意与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异，一般用再流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以三个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。当前的先进指标为±2℃以内。
(3)排风流量：>700m3/s。
(4)传输带的高度、传送方式、运输速度，传送系统的自动润滑装置及自动完成链条的清洁保护等功能。
(5)异常报警功能：声光报警及计算机提示等多项报警功能。再流焊炉应具有过热报警功能（如蜂鸣器和指示灯），超温时系统能自动断电。
(6)先进的再流焊炉还有故障自诊断程序，使维修更加方便等。
再流焊机的基本参数
再流焊机的主要技术指标如下。
(1)温度控制精度：应达到±1℃。
(2)传输带横向温差：要求在±2℃以内。
(3)温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
(4)最高加热温度：一般为300～350℃，如果采用无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
(5)加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5个温区，加热区长度在1.8m左右即能满足生产要求。
(6)传送带宽度：应根据最大PCB尺寸确定。
此外，还应考虑以下参数。
(1)升温时间：约20min。
(2) PCB温度分布偏差：指炉膛内任意与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异，一般用再流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以三个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。当前的先进指标为±2℃以内。
(3)排风流量：>700m3/s。
(4)传输带的高度、传送方式、运输速度，传送系统的自动润滑装置及自动完成链条的清洁保护等功能。
(5)异常报警功能：声光报警及计算机提示等多项报警功能。再流焊炉应具有过热报警功能（如蜂鸣器和指示灯），超温时系统能自动断电。
(6)先进的再流焊炉还有故障自诊断程序，使维修更加方便等。
再流焊机是完成焊接工序SGS23N60UFDTU的关键设备，其重要性不亩而喻。随着SMD器件的小型化，特别是BGA的出现，SMB密度的提高，对再流焊机提出了更高的要求。如何选购一台高性价比的SMT再流焊机，既要求有高的可靠性生产能力，而且投入又相对较少，是相当重要的。
再流焊机的基本参数
再流焊机的主要技术指标如下。
(1)温度控制精度：应达到±1℃。
(2)传输带横向温差：要求在±2℃以内。
(3)温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
(4)最高加热温度：一般为300～350℃，如果采用无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
(5)加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5个温区，加热区长度在1.8m左右即能满足生产要求。
(6)传送带宽度：应根据最大PCB尺寸确定。
此外，还应考虑以下参数。
(1)升温时间：约20min。
(2) PCB温度分布偏差：指炉膛内任意与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异，一般用再流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以三个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。当前的先进指标为±2℃以内。
(3)排风流量：>700m3/s。
(4)传输带的高度、传送方式、运输速度，传送系统的自动润滑装置及自动完成链条的清洁保护等功能。
(5)异常报警功能：声光报警及计算机提示等多项报警功能。再流焊炉应具有过热报警功能（如蜂鸣器和指示灯），超温时系统能自动断电。
(6)先进的再流焊炉还有故障自诊断程序，使维修更加方便等。
再流焊机的基本参数
再流焊机的主要技术指标如下。
(1)温度控制精度：应达到±1℃。
(2)传输带横向温差：要求在±2℃以内。
(3)温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
(4)最高加热温度：一般为300～350℃，如果采用无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
(5)加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4～5个温区，加热区长度在1.8m左右即能满足生产要求。
(6)传送带宽度：应根据最大PCB尺寸确定。
此外，还应考虑以下参数。
(1)升温时间：约20min。
(2) PCB温度分布偏差：指炉膛内任意与PCB传送方向垂直的截面上工作部位处的温度差异，一般用再流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行测试，以三个测试点焊接峰值温度的最大差值来表示。当前的先进指标为±2℃以内。
(3)排风流量：>700m3/s。
(4)传输带的高度、传送方式、运输速度，传送系统的自动润滑装置及自动完成链条的清洁保护等功能。
(5)异常报警功能：声光报警及计算机提示等多项报警功能。再流焊炉应具有过热报警功能（如蜂鸣器和指示灯），超温时系统能自动断电。
(6)先进的再流焊炉还有故障自诊断程序，使维修更加方便等。
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