温度曲线的洌试是通过温度记录RPM872-H14E2A测试仪完成的，测试仪一般由多个热电偶与记录仪组成，几个热电偶分别固定在大器件和小器件上部、BGA芯片下部、电路板边缘等位置，连接记录仪，一起随电路板进入再流焊炉炉膛，记录时间一温度参数。在再流焊炉的出口取出后，将参数输入计算机，用专用软件描绘曲线，并进行分析。测量时，微型热电偶探头可用焊料、胶黏剂、高温胶带固定在测试点上。通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间，如图6-8所示。打开测温仪上的开关，将测温仪随同被测印制板一起送入再流焊炉的炉膛，测温仪自动按内编时间程序进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与计算机连接，由相关应用软件进行处理就可得到相应的温度曲线。

               
   
    在使用温度曲线测试仪时，应注意以下几点。
    (1)测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同、元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热温升不相同，找出最热点、最冷点，分别设置热电偶便可测量出最高温度与最低温度。
    (2)尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如，印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同，而且热敏感元件都必须设置测试点。
    (3)热电偶探头外形微小，必须用指定的高温焊料或胶黏剂固定在测试位置，否则会因受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。