再流焊炉的发展阶段
发布时间:2012/8/8 19:54:29 访问次数:1250
1)第一代：热板式再流焊炉
世界上第一台再流焊炉就是热板式L6562D再流焊炉。它以热传导为原理，即热能从物体的高温区向低温区传递。它设有四个不同温度的加热板，并以四氟乙烯玻璃纤维布作为传送带。工作时，需焊接的表面组装组件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纤维布带上，由热板加热器产生热量并透过薄的四氯乙烯玻璃纤维布带传导给SMB，从而实现SMB的焊接。国内最早出现的热板式再流焊炉的传送机构是链条系统。工作时，依附在传送链上的刮板推动着SMB在加热板上运行，并实现SMB的焊接。这种再流焊接设备结构简单、操作方使、造价低，非常适合单面焊接和厚膜电路板再流焊；缺点是热效率低，SMB表面温度不均匀，对PCB厚度特别敏感，故很快被红外再流焊炉取代。
2)第二代：红外再流焊炉
红外再流焊炉是利用红外线的辐射设计的。红外辐射能的传递一般以非接触式进行，被辐射到的物体能快速升温。其升温的机理是当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子间的振动频率一致时，被辐射物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动。分子的激烈振动即意味着物体的升温。
红外再流焊炉通常设有几个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都能发射出波长在1～8ym的红外线。而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂和元件的塑料本体则具有吸收波长为1～81im红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子就产生激烈振动，锡膏迅速升温到熔点以上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物。使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接过程。
辐射效果对于热源的温度特别敏感，它与热源温度的4次方成正比，即热源温度稍有提高，就有明显的导热效果。因此，通常红外再流焊炉的最后温区温度设置得较高，这样可以使焊区温度快速上升，提高焊料的润湿能力。不难看出，红外再流焊炉具有下列优点：纽外线能使焊膏中的助焊剂及有机酸和卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分发挥，从而提高焊膏润湿能力；红外加热的辐射波长与PCB元器件的吸收波长近似，因此基板升温快，温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
但是，红外线波长是可见光波长的上限，因此红外线也具有光波的性质。当它辐射到物体上时，除了一部分能量被吸收外，还有一部分能量被反射出去，其反射的量取决于物体的颜色、光洁度和几何形状。此外，红外线也无法穿透物体。因此红外再流焊炉也存在以下一些缺点：红外线没有穿透物体的能力，像物体在阳光下产生阴影一样，使得阴影内的温度低于其他区域。当焊接PLCC和BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其他部位的焊点，产生“阴影效应”，使这类器件的焊接变得困难；由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于品种多样化的SMB来说，有时会出现温度不均匀的问题。
世界上第一台再流焊炉就是热板式L6562D再流焊炉。它以热传导为原理，即热能从物体的高温区向低温区传递。它设有四个不同温度的加热板，并以四氟乙烯玻璃纤维布作为传送带。工作时，需焊接的表面组装组件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纤维布带上，由热板加热器产生热量并透过薄的四氯乙烯玻璃纤维布带传导给SMB，从而实现SMB的焊接。国内最早出现的热板式再流焊炉的传送机构是链条系统。工作时，依附在传送链上的刮板推动着SMB在加热板上运行，并实现SMB的焊接。这种再流焊接设备结构简单、操作方使、造价低，非常适合单面焊接和厚膜电路板再流焊；缺点是热效率低，SMB表面温度不均匀，对PCB厚度特别敏感，故很快被红外再流焊炉取代。
2)第二代：红外再流焊炉
红外再流焊炉是利用红外线的辐射设计的。红外辐射能的传递一般以非接触式进行，被辐射到的物体能快速升温。其升温的机理是当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子间的振动频率一致时，被辐射物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动。分子的激烈振动即意味着物体的升温。
红外再流焊炉通常设有几个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都能发射出波长在1～8ym的红外线。而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂和元件的塑料本体则具有吸收波长为1～81im红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子就产生激烈振动，锡膏迅速升温到熔点以上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物。使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接过程。
辐射效果对于热源的温度特别敏感，它与热源温度的4次方成正比，即热源温度稍有提高，就有明显的导热效果。因此，通常红外再流焊炉的最后温区温度设置得较高，这样可以使焊区温度快速上升，提高焊料的润湿能力。不难看出，红外再流焊炉具有下列优点：纽外线能使焊膏中的助焊剂及有机酸和卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分发挥，从而提高焊膏润湿能力；红外加热的辐射波长与PCB元器件的吸收波长近似，因此基板升温快，温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
但是，红外线波长是可见光波长的上限，因此红外线也具有光波的性质。当它辐射到物体上时，除了一部分能量被吸收外，还有一部分能量被反射出去，其反射的量取决于物体的颜色、光洁度和几何形状。此外，红外线也无法穿透物体。因此红外再流焊炉也存在以下一些缺点：红外线没有穿透物体的能力，像物体在阳光下产生阴影一样，使得阴影内的温度低于其他区域。当焊接PLCC和BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其他部位的焊点，产生“阴影效应”，使这类器件的焊接变得困难；由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于品种多样化的SMB来说，有时会出现温度不均匀的问题。
1)第一代：热板式再流焊炉
世界上第一台再流焊炉就是热板式L6562D再流焊炉。它以热传导为原理，即热能从物体的高温区向低温区传递。它设有四个不同温度的加热板，并以四氟乙烯玻璃纤维布作为传送带。工作时，需焊接的表面组装组件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纤维布带上，由热板加热器产生热量并透过薄的四氯乙烯玻璃纤维布带传导给SMB，从而实现SMB的焊接。国内最早出现的热板式再流焊炉的传送机构是链条系统。工作时，依附在传送链上的刮板推动着SMB在加热板上运行，并实现SMB的焊接。这种再流焊接设备结构简单、操作方使、造价低，非常适合单面焊接和厚膜电路板再流焊；缺点是热效率低，SMB表面温度不均匀，对PCB厚度特别敏感，故很快被红外再流焊炉取代。
2)第二代：红外再流焊炉
红外再流焊炉是利用红外线的辐射设计的。红外辐射能的传递一般以非接触式进行，被辐射到的物体能快速升温。其升温的机理是当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子间的振动频率一致时，被辐射物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动。分子的激烈振动即意味着物体的升温。
红外再流焊炉通常设有几个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都能发射出波长在1～8ym的红外线。而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂和元件的塑料本体则具有吸收波长为1～81im红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子就产生激烈振动，锡膏迅速升温到熔点以上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物。使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接过程。
辐射效果对于热源的温度特别敏感，它与热源温度的4次方成正比，即热源温度稍有提高，就有明显的导热效果。因此，通常红外再流焊炉的最后温区温度设置得较高，这样可以使焊区温度快速上升，提高焊料的润湿能力。不难看出，红外再流焊炉具有下列优点：纽外线能使焊膏中的助焊剂及有机酸和卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分发挥，从而提高焊膏润湿能力；红外加热的辐射波长与PCB元器件的吸收波长近似，因此基板升温快，温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
但是，红外线波长是可见光波长的上限，因此红外线也具有光波的性质。当它辐射到物体上时，除了一部分能量被吸收外，还有一部分能量被反射出去，其反射的量取决于物体的颜色、光洁度和几何形状。此外，红外线也无法穿透物体。因此红外再流焊炉也存在以下一些缺点：红外线没有穿透物体的能力，像物体在阳光下产生阴影一样，使得阴影内的温度低于其他区域。当焊接PLCC和BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其他部位的焊点，产生“阴影效应”，使这类器件的焊接变得困难；由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于品种多样化的SMB来说，有时会出现温度不均匀的问题。
世界上第一台再流焊炉就是热板式L6562D再流焊炉。它以热传导为原理，即热能从物体的高温区向低温区传递。它设有四个不同温度的加热板，并以四氟乙烯玻璃纤维布作为传送带。工作时，需焊接的表面组装组件( SMB)放置在四氟乙烯玻璃纤维布带上，由热板加热器产生热量并透过薄的四氯乙烯玻璃纤维布带传导给SMB，从而实现SMB的焊接。国内最早出现的热板式再流焊炉的传送机构是链条系统。工作时，依附在传送链上的刮板推动着SMB在加热板上运行，并实现SMB的焊接。这种再流焊接设备结构简单、操作方使、造价低，非常适合单面焊接和厚膜电路板再流焊；缺点是热效率低，SMB表面温度不均匀，对PCB厚度特别敏感，故很快被红外再流焊炉取代。
2)第二代：红外再流焊炉
红外再流焊炉是利用红外线的辐射设计的。红外辐射能的传递一般以非接触式进行，被辐射到的物体能快速升温。其升温的机理是当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子间的振动频率一致时，被辐射物体的分子就会产生共振，引发激烈的分子振动。分子的激烈振动即意味着物体的升温。
红外再流焊炉通常设有几个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都能发射出波长在1～8ym的红外线。而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂和元件的塑料本体则具有吸收波长为1～81im红外线的能力，因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子就产生激烈振动，锡膏迅速升温到熔点以上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物。使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接过程。
辐射效果对于热源的温度特别敏感，它与热源温度的4次方成正比，即热源温度稍有提高，就有明显的导热效果。因此，通常红外再流焊炉的最后温区温度设置得较高，这样可以使焊区温度快速上升，提高焊料的润湿能力。不难看出，红外再流焊炉具有下列优点：纽外线能使焊膏中的助焊剂及有机酸和卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分发挥，从而提高焊膏润湿能力；红外加热的辐射波长与PCB元器件的吸收波长近似，因此基板升温快，温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
但是，红外线波长是可见光波长的上限，因此红外线也具有光波的性质。当它辐射到物体上时，除了一部分能量被吸收外，还有一部分能量被反射出去，其反射的量取决于物体的颜色、光洁度和几何形状。此外，红外线也无法穿透物体。因此红外再流焊炉也存在以下一些缺点：红外线没有穿透物体的能力，像物体在阳光下产生阴影一样，使得阴影内的温度低于其他区域。当焊接PLCC和BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其他部位的焊点，产生“阴影效应”，使这类器件的焊接变得困难；由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于品种多样化的SMB来说，有时会出现温度不均匀的问题。
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