清洗方法
发布时间:2012/8/6 19:40:48 访问次数:1295
在印制电路板组装件焊接后进行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶剂清洗、半水清洗及水清洗三种清洗方法。溶剂清洗是利用溶剂相似相溶原理去除污染物的一种清洗方法；半水清洗技术是指用半水清洗剂即有机溶剂与水形成的乳化液来清洗污染物；水清洗技术可以分为高纯水清洗和水中添加表面活性剂清洗两种工艺。除以上三种清洗工艺以外，常用的清洗工艺还有间歇式清洗工艺、沸腾超声波清洗工艺、连续式溶剂清洗工艺、皂化法水清洗工艺等。下面分别进行介绍如下。
溶剂法清洗
1)溶剂法
使用有机溶剂清洗印制电路板充分发挥了有机溶剂对污染物的溶解作用。用溶剂清洗污染物是人们最早采用的方法之一。其清洗流程即选择合适的溶剂，并借助超声波、喷淋及温度的作用，不断地溶解污染物，直到它全部脱离PCB。早期使用的溶剂是氯氟烃化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脱脂效率高，对焊剂残渣溶解力强，易挥发，无毒，不燃不爆，对电子元件和PCB无腐蚀，以及性能稳定等优点。多年来CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶剂。但是，近年来人们发现CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用的溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，以及碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果，可在其中加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变，或只需略加调整即可进行清洗操作。
目前已开发出代替CFC清洗剂的有机溶剂主要有以下几种。
(1)改性CFC。通过加氢的办法，取代CFC中部分氯原子，大大减弱了CFC破坏臭氧层的能力，这类溶剂有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)卤化碳氢化合物。这类溶剂是在三氯乙烯溶剂基础上改进的，如美国ICI公司开发的METHOKLONE和TRIKLONE，它们能在大气层中自行分解，不会在犬气中积累，也不会破坏臭氧层，并且是非温室气体。
(3) NMP。NMP是一种常用的低毒性、高闪点、低挥发性及去污能力强的有机溶剂。它既可以与水及许多有机溶剂混合使用，也可以单独使用，其废液不需要进行特殊处理，特别适用于超声波清洗。
(4)乙二醇醚类溶剂。乙二醇醚类溶剂是纤类溶剂，有良好的清洗能力。由于它的沸点高，故可以通过加热以增强其清洗能力，但这种溶剂的成本高，限制了它的广泛使用。另外，它们能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂，在使用中应特别意。
(5)醇类溶剂与酮类溶剂。醇类溶剂也是优良的清洗剂，具有较高的极性和较强的溶
解焊剂残渣的能力。
事实上，早期的助焊剂中所使用的就是乙醇与异丙醇。通常醇类与其他低极性溶剂可以改善极性性能并能增强清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改变极性。低碳类的醇，由于吸水性强，通常在清洗SMA后，板面会出现发白现象，使用中应注意。
2)溶剂清洗的优缺点
溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗。由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏，使其与污染物分离并循环使用，可使清洗成本降低，而且废液处理也相对简单。原来使用CFC-113的清洗设备不需大的改造即可使用新型替代溶剂清洗剂；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍，不再赘述。
溶剂法清洗
1)溶剂法
使用有机溶剂清洗印制电路板充分发挥了有机溶剂对污染物的溶解作用。用溶剂清洗污染物是人们最早采用的方法之一。其清洗流程即选择合适的溶剂，并借助超声波、喷淋及温度的作用，不断地溶解污染物，直到它全部脱离PCB。早期使用的溶剂是氯氟烃化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脱脂效率高，对焊剂残渣溶解力强，易挥发，无毒，不燃不爆，对电子元件和PCB无腐蚀，以及性能稳定等优点。多年来CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶剂。但是，近年来人们发现CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用的溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，以及碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果，可在其中加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变，或只需略加调整即可进行清洗操作。
目前已开发出代替CFC清洗剂的有机溶剂主要有以下几种。
(1)改性CFC。通过加氢的办法，取代CFC中部分氯原子，大大减弱了CFC破坏臭氧层的能力，这类溶剂有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)卤化碳氢化合物。这类溶剂是在三氯乙烯溶剂基础上改进的，如美国ICI公司开发的METHOKLONE和TRIKLONE，它们能在大气层中自行分解，不会在犬气中积累，也不会破坏臭氧层，并且是非温室气体。
(3) NMP。NMP是一种常用的低毒性、高闪点、低挥发性及去污能力强的有机溶剂。它既可以与水及许多有机溶剂混合使用，也可以单独使用，其废液不需要进行特殊处理，特别适用于超声波清洗。
(4)乙二醇醚类溶剂。乙二醇醚类溶剂是纤类溶剂，有良好的清洗能力。由于它的沸点高，故可以通过加热以增强其清洗能力，但这种溶剂的成本高，限制了它的广泛使用。另外，它们能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂，在使用中应特别意。
(5)醇类溶剂与酮类溶剂。醇类溶剂也是优良的清洗剂，具有较高的极性和较强的溶
解焊剂残渣的能力。
事实上，早期的助焊剂中所使用的就是乙醇与异丙醇。通常醇类与其他低极性溶剂可以改善极性性能并能增强清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改变极性。低碳类的醇，由于吸水性强，通常在清洗SMA后，板面会出现发白现象，使用中应注意。
2)溶剂清洗的优缺点
溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗。由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏，使其与污染物分离并循环使用，可使清洗成本降低，而且废液处理也相对简单。原来使用CFC-113的清洗设备不需大的改造即可使用新型替代溶剂清洗剂；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍，不再赘述。
在印制电路板组装件焊接后进行C3225X5R1A226M清洗，主要包括溶剂清洗、半水清洗及水清洗三种清洗方法。溶剂清洗是利用溶剂相似相溶原理去除污染物的一种清洗方法；半水清洗技术是指用半水清洗剂即有机溶剂与水形成的乳化液来清洗污染物；水清洗技术可以分为高纯水清洗和水中添加表面活性剂清洗两种工艺。除以上三种清洗工艺以外，常用的清洗工艺还有间歇式清洗工艺、沸腾超声波清洗工艺、连续式溶剂清洗工艺、皂化法水清洗工艺等。下面分别进行介绍如下。
溶剂法清洗
1)溶剂法
使用有机溶剂清洗印制电路板充分发挥了有机溶剂对污染物的溶解作用。用溶剂清洗污染物是人们最早采用的方法之一。其清洗流程即选择合适的溶剂，并借助超声波、喷淋及温度的作用，不断地溶解污染物，直到它全部脱离PCB。早期使用的溶剂是氯氟烃化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脱脂效率高，对焊剂残渣溶解力强，易挥发，无毒，不燃不爆，对电子元件和PCB无腐蚀，以及性能稳定等优点。多年来CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶剂。但是，近年来人们发现CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用的溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，以及碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果，可在其中加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变，或只需略加调整即可进行清洗操作。
目前已开发出代替CFC清洗剂的有机溶剂主要有以下几种。
(1)改性CFC。通过加氢的办法，取代CFC中部分氯原子，大大减弱了CFC破坏臭氧层的能力，这类溶剂有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)卤化碳氢化合物。这类溶剂是在三氯乙烯溶剂基础上改进的，如美国ICI公司开发的METHOKLONE和TRIKLONE，它们能在大气层中自行分解，不会在犬气中积累，也不会破坏臭氧层，并且是非温室气体。
(3) NMP。NMP是一种常用的低毒性、高闪点、低挥发性及去污能力强的有机溶剂。它既可以与水及许多有机溶剂混合使用，也可以单独使用，其废液不需要进行特殊处理，特别适用于超声波清洗。
(4)乙二醇醚类溶剂。乙二醇醚类溶剂是纤类溶剂，有良好的清洗能力。由于它的沸点高，故可以通过加热以增强其清洗能力，但这种溶剂的成本高，限制了它的广泛使用。另外，它们能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂，在使用中应特别意。
(5)醇类溶剂与酮类溶剂。醇类溶剂也是优良的清洗剂，具有较高的极性和较强的溶
解焊剂残渣的能力。
事实上，早期的助焊剂中所使用的就是乙醇与异丙醇。通常醇类与其他低极性溶剂可以改善极性性能并能增强清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改变极性。低碳类的醇，由于吸水性强，通常在清洗SMA后，板面会出现发白现象，使用中应注意。
2)溶剂清洗的优缺点
溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗。由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏，使其与污染物分离并循环使用，可使清洗成本降低，而且废液处理也相对简单。原来使用CFC-113的清洗设备不需大的改造即可使用新型替代溶剂清洗剂；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍，不再赘述。
溶剂法清洗
1)溶剂法
使用有机溶剂清洗印制电路板充分发挥了有机溶剂对污染物的溶解作用。用溶剂清洗污染物是人们最早采用的方法之一。其清洗流程即选择合适的溶剂，并借助超声波、喷淋及温度的作用，不断地溶解污染物，直到它全部脱离PCB。早期使用的溶剂是氯氟烃化合物一一三氯三氟乙烷( CFC-113)，它具有脱脂效率高，对焊剂残渣溶解力强，易挥发，无毒，不燃不爆，对电子元件和PCB无腐蚀，以及性能稳定等优点。多年来CFC-113 -宜是清洗SMA的理想溶剂。但是，近年来人们发现CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，严重危害人类的生存环境，目前已禁止使用。
在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用的溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，以及碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果，可在其中加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变，或只需略加调整即可进行清洗操作。
目前已开发出代替CFC清洗剂的有机溶剂主要有以下几种。
(1)改性CFC。通过加氢的办法，取代CFC中部分氯原子，大大减弱了CFC破坏臭氧层的能力，这类溶剂有HCFC-141b、HCFC-225Ca、HCFC123和HCFC225Cb等。
(2)卤化碳氢化合物。这类溶剂是在三氯乙烯溶剂基础上改进的，如美国ICI公司开发的METHOKLONE和TRIKLONE，它们能在大气层中自行分解，不会在犬气中积累，也不会破坏臭氧层，并且是非温室气体。
(3) NMP。NMP是一种常用的低毒性、高闪点、低挥发性及去污能力强的有机溶剂。它既可以与水及许多有机溶剂混合使用，也可以单独使用，其废液不需要进行特殊处理，特别适用于超声波清洗。
(4)乙二醇醚类溶剂。乙二醇醚类溶剂是纤类溶剂，有良好的清洗能力。由于它的沸点高，故可以通过加热以增强其清洗能力，但这种溶剂的成本高，限制了它的广泛使用。另外，它们能引起塑料和弹性体材料的膨胀和龟裂，在使用中应特别意。
(5)醇类溶剂与酮类溶剂。醇类溶剂也是优良的清洗剂，具有较高的极性和较强的溶
解焊剂残渣的能力。
事实上，早期的助焊剂中所使用的就是乙醇与异丙醇。通常醇类与其他低极性溶剂可以改善极性性能并能增强清洗能力，如早期的CFC．113中就添加一定量的乙醇和甲醇，借以改变极性。低碳类的醇，由于吸水性强，通常在清洗SMA后，板面会出现发白现象，使用中应注意。
2)溶剂清洗的优缺点
溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗。由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏，使其与污染物分离并循环使用，可使清洗成本降低，而且废液处理也相对简单。原来使用CFC-113的清洗设备不需大的改造即可使用新型替代溶剂清洗剂；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍，不再赘述。
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