方形扁平封装( Quad Flat Pack，QFP)，是四边具有C2012X7R1E105K翼形短引线，引线间距为l.OOmm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm、0.30mrn等的封装薄形表面组装集成电路。
    QFP按其封装材料、外形结构及引脚间距常分为以下几种形式。
    1．塑封(QFP)
    塑封QFP是使用量最大且应用面最广的方形扁平封装产品，占所有QFP的90%以上。引线间距通常为l.Omm、0.8mm和0.65mm。塑封QFP实物如图2-47 (a)所示。
    2．陶瓷QFP (CQFP)
    陶瓷QFP是价格较高的气密性方形扁平封装产品，多用于军事通信装备及航空航天等要求高可靠或使用环境条件苛刻的尖端电子装备中。引脚间距通常为1.27mm、l,Omm、0.8mm和0.635mm。
    3．薄型QFP (TQFP)
    TQFP是为了适应各种薄型电子整机而开发的，因封装厚度比常规QFP薄而得名，最小封装厚度可达1.4mm，甚至更薄，如图2-47 (b)所示。引脚间距为0.5mm、0.4mm和0.3mm。
    4．带保护垫的QFP (BQFP)
    BQFP (Quad Flat Package with Bumper)是美国开发的一种带缓冲垫的四边引脚扁平封装。在封装本体的四个角设置凸起（缓冲垫），以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形，如图2-47 (c)所示。典型引线间距为0.635mm，引线数为84、100、132、164、196、244等。