表面组装用的微调电容器C2012Y5V0J106Z按所用介质可分为薄膜微调电容器和陶瓷微调电容器两种。陶瓷微调电容器已经在各类电子产品中得到广泛应用。其实物图和内部结构图如图2-20所示。
   与普通微调电容器相比，表面组装用的陶瓷微调电容器主要有以下两个特点：①制作片式陶瓷微调电容器的材料具有很高的耐热性，其配件具有优异的耐焊接热特性；②小型化，使用中不产生金属渣，安装方便，不发生卡住现象。

                    
    主要技术参数
    陶瓷微调电容器按结构形式可分为敞开式和密封式两种。敞开式只适合再流焊接工艺和手工焊接。它结构件简单，能做成超薄型。密封式既适用于再流焊接工艺又适用于再流焊接工艺。陶瓷微调电容器的主要性能参见表2-16。