表面组装技术概述
发布时间:2012/8/1 18:41:38 访问次数:1375
21世纪的电子技术发展迅猛，电子SB540工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，从而促进了整个产业的大发展。计算机技术的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。进入20世纪90年代，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子工业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在以下几个方面：
(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；
(2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；
(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术( Surface Mounting Technology，SMT)与微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
表面组装技术( SMT)也称表面装配技术或表面安装技术，它是一种将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，一般在表面组装道程中无须对印制电路板钻插装焊孔。
表面组装技术的演变发展
表面组装技术是突破了传统的印制电路板(PCB)通孔插入式组装工艺而发展起来的第四代电子装联技术，也是目前电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠性、优质、低成本的主要手段之一。
表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国是世界上表面组装元件(Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device，SMD)的起源国家，并且一直重视在此类电子产品的投资开发。在军事装备领域，表面组装技术充分发挥了高组装密度和高可靠性方面的优势。
早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(Chip Components)的微型电子组件，这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT应用于IBM 360电子计算机。此后宇航和工业电子设备也开始采用表面组装技术。1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm的超薄型收音机，取名叫“Paper”，引起了轰动效表面组装技术基础应。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世纪70年代末，表面组装技术大量应用于民用消费类电子产品，并开始出现片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的需要，表面组装技术作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时引发了电子装配设备的笫三次自动化高潮。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下降，而采用表面组装技术的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国等发达国家已有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。20世纪90年代，我国的大型电子企业几乎也有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。表面组装技术将是未来电子产品装配的主流。
(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；
(2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；
(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术( Surface Mounting Technology，SMT)与微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
表面组装技术( SMT)也称表面装配技术或表面安装技术，它是一种将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，一般在表面组装道程中无须对印制电路板钻插装焊孔。
表面组装技术的演变发展
表面组装技术是突破了传统的印制电路板(PCB)通孔插入式组装工艺而发展起来的第四代电子装联技术，也是目前电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠性、优质、低成本的主要手段之一。
表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国是世界上表面组装元件(Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device，SMD)的起源国家，并且一直重视在此类电子产品的投资开发。在军事装备领域，表面组装技术充分发挥了高组装密度和高可靠性方面的优势。
早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(Chip Components)的微型电子组件，这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT应用于IBM 360电子计算机。此后宇航和工业电子设备也开始采用表面组装技术。1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm的超薄型收音机，取名叫“Paper”，引起了轰动效表面组装技术基础应。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世纪70年代末，表面组装技术大量应用于民用消费类电子产品，并开始出现片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的需要，表面组装技术作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时引发了电子装配设备的笫三次自动化高潮。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下降，而采用表面组装技术的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国等发达国家已有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。20世纪90年代，我国的大型电子企业几乎也有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。表面组装技术将是未来电子产品装配的主流。
21世纪的电子技术发展迅猛，电子SB540工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，从而促进了整个产业的大发展。计算机技术的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业产业的技术革命。进入20世纪90年代，各国开始实施大力发展信息产业的战略方针，电子工业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在以下几个方面：
(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；
(2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；
(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术( Surface Mounting Technology，SMT)与微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
表面组装技术( SMT)也称表面装配技术或表面安装技术，它是一种将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，一般在表面组装道程中无须对印制电路板钻插装焊孔。
表面组装技术的演变发展
表面组装技术是突破了传统的印制电路板(PCB)通孔插入式组装工艺而发展起来的第四代电子装联技术，也是目前电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠性、优质、低成本的主要手段之一。
表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国是世界上表面组装元件(Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device，SMD)的起源国家，并且一直重视在此类电子产品的投资开发。在军事装备领域，表面组装技术充分发挥了高组装密度和高可靠性方面的优势。
早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(Chip Components)的微型电子组件，这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT应用于IBM 360电子计算机。此后宇航和工业电子设备也开始采用表面组装技术。1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm的超薄型收音机，取名叫“Paper”，引起了轰动效表面组装技术基础应。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世纪70年代末，表面组装技术大量应用于民用消费类电子产品，并开始出现片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的需要，表面组装技术作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时引发了电子装配设备的笫三次自动化高潮。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下降，而采用表面组装技术的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国等发达国家已有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。20世纪90年代，我国的大型电子企业几乎也有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。表面组装技术将是未来电子产品装配的主流。
(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透，生产日趋规模化、自动化；
(2)随着集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊；
(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术( Surface Mounting Technology，SMT)与微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT)在这种环境下应运而生，并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
表面组装技术( SMT)也称表面装配技术或表面安装技术，它是一种将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，一般在表面组装道程中无须对印制电路板钻插装焊孔。
表面组装技术的演变发展
表面组装技术是突破了传统的印制电路板(PCB)通孔插入式组装工艺而发展起来的第四代电子装联技术，也是目前电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”和多功能、高可靠性、优质、低成本的主要手段之一。
表面组装技术是从厚薄膜混合电路发展演变过来的。美国是世界上表面组装元件(Surface Mount Component，SMC)和表面组装器件(Surface Mount Device，SMD)的起源国家，并且一直重视在此类电子产品的投资开发。在军事装备领域，表面组装技术充分发挥了高组装密度和高可靠性方面的优势。
早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(Chip Components)的微型电子组件，这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面组装技术获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT应用于IBM 360电子计算机。此后宇航和工业电子设备也开始采用表面组装技术。1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm的超薄型收音机，取名叫“Paper”，引起了轰动效表面组装技术基础应。当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路( Hybrid Microcircuits)”命名。20世纪70年代末，表面组装技术大量应用于民用消费类电子产品，并开始出现片状电路组件的商品供应市场。进入20世纪80年代以后，由于微电子产品的需要，表面组装技术作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时引发了电子装配设备的笫三次自动化高潮。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以11%的速率下降，而采用表面组装技术的电子产品正以8%的速率递增。到目前为止，日本、美国等发达国家已有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。20世纪90年代，我国的大型电子企业几乎也有80%以上的电子产品采用了表面组装技术。表面组装技术将是未来电子产品装配的主流。
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相关技术资料- 12-23同样也可以使用手工或自动机械装置
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