其实用“形状”作为封装的分GRM1555C1H5R6BZ01D类标准并不准确，用“结构设计”更好一些。我这样讲是为了方便理解区别，并不是正规的说法。所谓的封装，说白了就是在一定形状的塑料（或其他材料）壳体上引出一些金属针脚或焊接点（一般统称为引脚），用这些引脚把元器件连接在电路中。所以我们很容易想到，封装的形状会根据引脚数量的不同而不同，另一个影响封装形状的因素是封装在印制电路板(PCB)上的安装方式。

                 
    讲到这里，有朋友会好奇地问，封装是一种包装，那么它要包装的东西是什么呢？还有，什么样的封装标准是最好的呢，也就是说封装的发展方向和终极目标是什么呢？这是两个非常好的问题，如果我们不了解这两个答案，我们就不能从根本上认识封装，也不能正确思考未来封装的样子。现在我先解答前一个问题，后一个问题等我们讲完封装的历史之后，我稍说几句你自然就明白了。封装的里面包着的是什么呢？首先我们要先抛开电阻、电容之类的元件，因为他们的结构简单但讲起来却很复杂，文章后面我再来简要说说它们。我们先说二极管、三极管、集成龟路芯片这些常用的器件吧。这样看来，塑料（或其他料）封装里包裹的只有两样东西——晶体和晶片。二极管、三极管就是由晶体构成的，晶体的体积可以非常小，可以小到眼无法分辨的程度。封装这些晶体并不困难，也没有太高的技术要求。而集成电路则是以晶片的形式出现的，集成电路的生产过程和包饺子差不多。饺子馅就是晶片，饺子皮就是塑料装。工程师们在无尘实验室里先用精密的机器制作出以硅为材质的晶原片(见图4)，晶原片是一块很大的硅晶片，上面有成百上千个独立功能的小晶片，晶原片就好像一大盆馅，可以包很多饺子。随后晶原片被拿去工厂，精准的被切割成很多个小晶片。根据集成电路的复杂程度，晶片的大小也不同，封装的大小也不同。由此看来，集成电路的封装是复杂的，由于晶片的差异，衍生出的封装千变万化，从TO到DIP，再到PLCC，接着到QFP，随后到BGA，最终到CSP，一路走来非常精彩。